SMT工艺流程简介

一、SMT工艺流程——单面组装工艺

来料检测  –>  丝印焊膏（点贴片胶）–>  贴片  –>  烘干（固化）  –>  回流焊接  –>  清洗  –>  检测  –>  返修

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二、SMT工艺流程——单面混装工艺

来料检测  –>  PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）–>  贴片  –>  烘干（固化）–>  回流焊接  –>  清洗  –>  插件  –>  波峰焊  –>  清洗  –>检测  –>  返修

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三、SMT工艺流程——双面组装工艺

A：来料检测  –>  PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）  –>  贴片  –>  烘干（固化）  –>  A面回流焊接  –>  清洗  –>    翻板  –>  PCB的B面丝印

焊膏（点贴片胶）  –>  贴片  –>  烘干  –>回流焊接（最好仅对B面  –>  清洗  –>  检测  –>返修）

此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。

B：来料检测  –>  PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）  –>  贴片  –>  烘干（固化）  –>  A面回流焊接  –>  清洗  –>  翻板  –>  PCB的B面点贴片胶  –>  贴片  –>  固化  –>  B面波峰焊  –>  清洗  –>  检测  –>  返修）

此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。

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四、SMT工艺流程——双面混装工艺

A：来料检测  –>  PCB的B面点贴片胶  –>  贴片  –>  固化  –>  翻板  –>  PCB的A面插件  –>  波峰焊  –>  清洗  –>  检测  –>  返修

先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况

B：来料检测  –>  PCB的A面插件（引脚打弯）  –>  翻板  –>    PCB的B面点贴片胶  –>  贴片  –>  固化  –>  翻板  –>  波峰焊  –>  清洗–>  检测  –>  返修

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况

C：来料检测  –>  PCB的A面丝印焊膏  –>  贴片  –>  烘干  –>  回流焊接  –>  插件，引脚打弯  –>  翻板  –>  PCB的B面点贴片胶  –>  贴片–>  固化  –>  翻板  –>  波峰焊  –>  清洗  –>  检测  –>  返修

A面混装，B面贴装。

D：来料检测  –>  PCB的B面点贴片胶  –>  贴片  –>  固化  –>  翻板  –>  PCB的A面丝印焊膏  –>  贴片  –>  A面回流焊接  –>  插件  –>B面波峰焊  –>  清洗  –>  检测  –>  返修

A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊

E：来料检测  –>  PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）  –>  贴片  –>  烘干（固化）  –>  回流焊接  –>  翻板  –>  PCB的A面丝印焊膏  –>  贴片–>  烘干  –>  回流焊接1（可采用局部焊接）  –>  插件  –>  波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）  –>  清洗  –>  检测  –>  返修