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PCB出现吃锡不良的原因
【PCB信息网】在PCB设计和制作的过程中,你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况?对于工程师来说,一旦一块 […] 阅读全文...
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PCB电镀工艺知识资料
一. 电镀工艺的分类: 酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡 二. 工艺流程:  […] 阅读全文...
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PCB镀金消耗过大?五招教你如何省金盐
在PCB“镀金”过程中,我们可以从哪些方面,采取哪些手段来减少金盐的消耗,以达到成品效益最大化? 金层具有耐腐 […] 阅读全文...
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PCB尺寸涨缩的原因及应对分析
【PCB信息网】 从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中,会引起拼板经纬向不同的 […] 阅读全文...
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如何降低PCB镀金过程中金盐消耗?
印制线路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板,已广泛应用于各种电子电路元器件中。表面处理可以使印制线 […] 阅读全文...
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柔性印制电路中铜箔的应用方法
【PCB信息网】在柔性印制电路板中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。为柔 […] 阅读全文...
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PCB板上为什么要“贴黄金”
01 PCB板表面处理 抗氧化,喷锡,无铅喷锡,沉金,沉锡,沉银,镀硬金,全板镀金,金手指,镍钯金 OSP: […] 阅读全文...
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渐薄型孔无铜原因分析
【PCB信息网】 孔金属化是PCB制程中最重要的工序,在实际生产中,渐薄型孔无铜屡见不鲜,渐薄类型的孔无铜均有 […] 阅读全文...
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浅谈PCB的阻抗控制
【PCB信息网】 随着电路设计日趋复杂和高速,如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性,也就是保证信号质量,成 […] 阅读全文...
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阻焊工序常见品质问题及改善措施