Category Archives: 技术相关
PCB的外型加工
Published: November 13, 2013
PCB的外型加工
印制板下料，孔和外形加工都可采用模具冲裁的方法，对于加工简单的PCB或要求不是很高的PCB可以采用冲裁方式。适合低层次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生产，其成本较低。
冲孔：
生产批量大，孔的种类和数量多而形状复杂的单面纸基板和双面非金属化孔的环氧玻璃布基板，通常采用一付或几付模具冲孔。
外形加工：
印制板生产批量大的单面板和双面板的外形，通常采用模 阅读全文...
PCB文件各层的含义
Published: November 13, 2013
PCB文件各层的含义
在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层
Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 顶层需要印的字符。
Bottomoverlay: 底层需要印的字符。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的 阅读全文...
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软板基础知识
Published: November 11, 2013
软板基础知识
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常，用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。
在国外，软性PCB在六十年代初已广泛使 阅读全文...
PCB板布局原则
Published: November 11, 2013
PCB板布局原则
1.元件排列规则
1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差， 阅读全文...
PCB印刷线路板入门简介
Published: November 8, 2013
PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子 阅读全文...
PCB电路版图设计的常见问题
Published: November 8, 2013
问题1：什么是零件封装，它和零件有什么区别？
答：(1)零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。
(2)零件封装只是零件的外观和焊点位置，纯粹的零件封装仅仅是空间的概念，因此不同的零件可以共用同一个零件封装；另一方面，同种零件也可以有不同的封装，如RES2代表电阻，它的封装形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件时，不仅要知道零件名称 阅读全文...
PCB测试方法
Published: November 4, 2013
PCB 测 试 方 法
演进史 ：
全球运涛中心，订单后生产，快速出货的年代：当PCB出货前，使用测试机加上标准
测试资料测试时，发现PCB有固定点OPEN，SHORT问题时，生产线已经生产几千片PCB，不但不能即时出货，也会造成PCB客户重大的损失。如果使用电气网路比对系统，可以在PCB未生产之前，先确认PCB电气品质符合客户要求，才开始生产PCB，制作治具。
优 点 ： PC 阅读全文...
PCB设计基本工艺要求
Published: November 4, 2013
1 PCB 设计基本工艺要求
1.1 PCB 制造基本工艺及目前的制造水平*
PCB 设计最好不要超越目前厂家批量生产时所能达到的技术水平，否则无法加工或成本
过高。
1.1.1 层压多层板工艺
层压多层板工艺是目前广泛使用的多层板制造技术，它是用减成法制作电路层，通过层
压—机械钻孔—化学沉铜—镀铜等工艺使各层电路实现互连，最后涂敷阻焊剂、喷锡、丝印
字符完成多层PCB 的制造
1 PCB 阅读全文...
为什么PCB要使用高Tg材料