Category Archives: Uncategorized
高速高频覆铜板工艺流程详解
【PCB信息网】覆铜板又名基材，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。本文主要介绍的是高速高频覆铜板工艺流程，具体得跟随小编一起来了解一下吧。
高速高频覆铜板工艺流程
高频覆铜板制备工艺与普通覆铜板流程类 阅读全文...
Posted in Leave a comment
你真的了解PCB吗？带你解开PCB板卡上的秘密！
今天，小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别；下文将为大家一一进行阐述。
01
花花绿绿谁高贵 PCB颜色揭秘
很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色 阅读全文...
Posted in Leave a comment
PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别（太实用了）
【PCB信息网】电路板的表面有几种处理工艺：光板(表面不做任何处理)，松香板，OSP（有机焊料防护剂，比松香稍好），喷锡（有铅锡、无铅锡），镀金板，沉金板等，这些是比较觉见的。
我们简单介绍一下镀金和沉金工艺的区别。
金手指板都需要镀金或沉金
沉金工艺与镀金工艺的区别
沉金采用的是化学沉积的方 阅读全文...
Posted in Leave a comment
浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策
浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策
【PCB信息网】 化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的 阅读全文...
Posted in Leave a comment
热风整平工艺露铜分析
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料（63SN/37PB）中，再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而又光亮的焊料涂覆层。热风整平后的印制线路板表面铅锡合金涂覆层应光亮均匀完整，有良好的可焊性，无结瘤无半润湿，涂覆完全无露铜。热风整平后焊盘表面及金属化孔内露铜是成品检验中的一项重要缺陷，是造成热风整平返工的常见原因之一，引起该问题的原因很多 阅读全文...
Posted in Leave a comment
刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
【PCB信息网】去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共 阅读全文...
Posted in Leave a comment
如何处理PCB电镀板孔边发生圈状水纹
现象： 单板，全板，每个孔都有，孔边，水纹状，像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。
可能的原因和解决方案：
该现象有人称为鱼眼现象，PCB设计是这个现象则和电镀的光泽剂及药液内的氯含量有关系，如果纯粹是水纹的残留，则较可能的原因是在烘干前的水洗不够完整，导致孔内的残液在烘干时流出干燥于板面导致水纹现象，这种现象尤其以小孔或深孔较容 阅读全文...
Posted in Leave a comment
覆铜板板材级别介绍
1、FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。该系列产品之质量完全达到世界一流水平，为本公司档次最高，性能最佳的产品。
2、FR-4 A2级覆铜板 此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛，各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。有很好的价格性能比。能 阅读全文...
Posted in Leave a comment
消除PCB沉银层的技术和方法
一、目前现状
大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失最高。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商报告过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填 阅读全文...
Posted in Leave a comment
【技术】线路板上的板面起泡问题的原因