Category Archives: Uncategorized
线路板板面孔对AOI检测的影响
通常钻过孔的板比未钻孔的板,在AOI 检测时更复杂一些。因为经过钻孔的板上,孔对AOI 检测有较大影响。当出现偏孔、破孔,孔环宽度小于最小线宽,孔尺寸与资料尺寸有所差异,孔位置与资料所记录位置有微小偏差等情况时,在孔位置处将会报告大量缺陷。本文从理论原理上分析了出现上述情况的原因,并通过优化检测参数,在保证检测可靠性的同时,减少假缺陷数。 &n 阅读全文...
Posted in Leave a comment
孔无铜缺陷判读及预防
第一部分:孔无铜定义
孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路;
在通断检测时失去电气连接性能;
金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔;
孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。
孔的作用及影响因素
作用:具有零件插焊和导电互连功能。
加工过程影响因素多,控制复杂: 钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果:内层连接、树脂 阅读全文...
Posted in Leave a comment
新CO2雷射直接铜箔加工技术
PCB基板的高密度化取决於层间连接的微小孔和线路之间,而且直接结合电子产品的性能,所以PCB基板的钻孔技术即成为制造PC8基板的主要关键技术之一。笔记型电脑及行动电话等携带式产品是最先采用高密度增层(BUILD Up)基板为基础的高科技消费性屋品。越来越要求低成本、高成品良率及高度能的需要,直接铜箔加工法可以补足现今雷射加工法之缺点,而开始被重视。
1.雷射钻孔的现状及课 阅读全文...
Posted in Leave a comment
关于PCB电磁干扰问题的解决办法
有人说过,世界上只有两种电子工程师:经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加,电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计,当进行一个产品和设计的EMC分析时,有以下5个重要属性需考虑:
(1)关键器件尺寸:产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF)电流将会产生电磁场,该电磁场会通过机壳泄漏而脱离机壳。PCB上的走线长度作为传输路径对射频电流 阅读全文...
Posted in Leave a comment
DAC基础知识:静态技术规格
所有DAC之间的共性就是技术规格的定义以及说明。这篇文章将会论述静态DAC技术规格。静态DAC技术规格包括对DAC在DC域中所具有的特性的描述。在DC域中时,DAC的数字与模拟定时现象不属于这一组技术规格。
  阅读全文...
Posted in Leave a comment
镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施
电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
一、酸铜电镀常见问题 阅读全文...
Posted in Leave a comment
电路板清洗技术
目前来说,电路板新一代清洗技术主要有以下四种:
1、半水清洗技术 半水清洗主要采用有机溶剂和去离子水,再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂。该类清洗介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂都属于有机溶剂,属于可燃性溶剂,闪点比较高,毒性比较低,使用上比较安全,但是须用水进行漂洗,然后进行烘干。有些清 阅读全文...
Posted in Leave a comment
PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及对策
本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性,然后对几个主要影响因素进行试验分析,最终得出控制贾凡尼效应的方法。 关键词: 贾凡尼效应、侧蚀 1. 前言 由于RoHS( 减少有害物质)的法规限制了PCB
本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首先 阅读全文...
Posted in Leave a comment
浅谈—毛细管水银灯在线路板曝光机的应用
超高压毛细管水银灯管是一种水冷及瞬间点亮的灯管,它因灯壳呈毛细管状而得名(如图所示),英文是HIGH PRESSURE MERCURY VAPOR LAMPS。主要应用于 PCB FPC曝光机的光阻(UV)曝光固化、曝光制版及光化学反应等,它的功率为3KW、5KW、8KW等,常用的是5KW。它利用高压水银蒸气放电发光,灯管内装有一对电极,且抽去空气充 阅读全文...
Posted in Leave a comment
高压线性恒流LED驱动电路剖析