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传统的印制电路板的电镀工艺
印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。
(1)图形电镀法
覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像 阅读全文...
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传统的印制电路板的电镀工艺
印制电路板能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。印制电路板通孔采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的印制电路板制作基础工艺之一。
(1)图形电镀法
覆铜箔板一钻孔一去毛刺一表面清整处理一弱腐蚀一活化一化学镀铜一全板镀铜一蚀刻电镀图形成像 阅读全文...
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从PCB到软件处理 谈单片机系统的电磁兼容性设计
本文中所提到的对电磁干扰的设计我们主要从硬件和软件方面进行设计处理，下面就是从单片机的PCB设计到软件处理方面来介绍对电磁兼容性的处理。
一、影响EMC的因数
1、电压：电源电压越高，意味着电压振幅越大，发射就更多，而低电源电压影响敏感度。
2、频率：高频产生更多的发射，周期性信号产生更多的发射。在高频单片机系统中 阅读全文...
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《新编印制电路板故障排除手册》之一 基材片
《新编印制电路板故障排除手册》之一
绪 言
【PCB 信息网】根据目前印制电路板制造技术的发展趋势，印制电路板的制造难度越来越高，品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性，实现全面质量管理和环境控制，必须充分了解印制电路板制造技术的特性，但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶，它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分子、流体力学、化学 阅读全文...
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干膜Sludge对膜碎开路缺口的影响及改善
摘要：在印制电路板生产工艺中，干膜对于制造细密线路、提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面起到了其它光致抗蚀剂所起不到的作用，但在生产中由于干膜显影后所产生的垃圾，对生产板的品质有着直接重大的影响。本文结合生产中的一些实际问题，针对因干膜sludge造成的膜碎开路缺口进行综述与改善，最终将ODF工序的膜碎开路缺口报废率和PONC 降 阅读全文...
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PCB电镀镍金板不上锡原因分析
电镀镍金板不上锡原因分析，请从以下几方面作检查调整：
1. 电镀前处理 ： 酸性除油 , 因最近气温较低 , 可能有部分板件或表面阻焊残膜 / 处理不净 , 可以调整除油剂浓度 / 温度 , 另外微蚀也要注意微蚀深度和板面颜色均匀性 ;
2. 镀镍问题 ： 镍缸污染油剂或金属污染较重 , 建议低电流电解或碳芯过滤 ;PH 值异 阅读全文...
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PCB电路板化学镀镍漏镀现象分析
PCB电路板化学镀镍漏镀现象分析
PCB电路板化学镀镍漏镀现象分析
PCB电路板化学镀镍漏镀现象分析 [...] 阅读全文...
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射频集成电路设计中的常见问题及方案解析
1. RF无线射频电路设计中的常见问题
射频（RF） PCB设计，在目前公开出版的理论上具有很多不确定性，常被形容为一种“黑色艺术”。通常情况下，对于微波以下频段的电路（ 包括低频和低频数字电路） ，在全面掌握各类设计原则前提下的仔细规划是一次性成功设计的保证。对于微波以上频段和高频的PC类数字电路，则需要2~3个版本的PCB方 阅读全文...
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印制电路板化学镀铜溶液的日常维护
印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。
随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多，应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液，使化学镀铜溶液活性增加，确保化学镀铜层的质量。 阅读全文...
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PCB设计中如何减少谐波失真