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超全面的PCB失效分析技术
PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。
随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决 阅读全文...
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PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法
1.问题：印制电路中蚀刻速率降低
原因：
由于工艺参数控制不当引起的
解决方法：
按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。
2.问题：印制电路中蚀刻液出现沉淀 原因： （1） 阅读全文...
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何谓点状孔破？如何避免？
何谓点状孔破？如何避免？
答：孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为楔型孔破。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。电路板除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂高锰酸盐的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性 阅读全文...
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怎样在劣质的镀镍层上进行补镀
由于各种原因，或多或少会造成镍镀层的质量不合格，如能采取相应的补救措施，可减少不必要的退镀返工。除了在不光亮、有毛刺的镀层上进行抛光修复外，在不易抛光或者经抛光露出基体的零件上进行补镀也是常用的办法。
镍镀层很容易钝化，特别是在空气和碱溶液中，所以在镍层上进行补镀的关键是活化镍层表面，只有镍层表面处于良好的活化状态，进行补镀才有成功的把 阅读全文...
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电路板焊接工程师全面分析焊条技巧
随着科技的发展，技术的要求，现在越来越多的电路板采用表面贴装元件，同传统的封装相比，它可以减少电路板的面积，易于大批量加工，布线密度高。贴片电阻和电容的引线电感大大减少，在高频电路中具有很大的优越性。表面贴装元件的不方便之处是不便于手工焊接。为此，电路板焊接工程师以常见的PQFP封装芯片为例，介绍表面贴装元件的基本焊接方法。
一、所需的工具和材料
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探导沉金PCB线路板知识点
一、PCB板表面处理：抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好 、平整 。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都 阅读全文...
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电路板焊接缺陷分析
电路板焊接缺陷分析
造成电路板焊接缺陷的因素主要有三种：
一、孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连 阅读全文...
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浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策
化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，为后面的电镀做准备。而孔壁镀层的空洞是印制电路板孔金属化常见的缺陷之一，也是易引起印制电路板批量报废的项目之一，因此解决印制电路板镀层空洞问题是印制板厂家重点控制的一项内容，但由于造成其缺陷的原因多种多样，只有准确的判断其缺陷的特 阅读全文...
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能掌握以下这些 PCB设计高手就是你
1、如何选择PCB板材？
选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。就电气而言，要注意介电常数(di 阅读全文...
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电路板之盲孔板制作知识