如何解决孔塞的问题？

【导读】随着PCB制作精度的不断提高，PCB上的过孔越来越小。伴随孔径缩小而来的，是挥之不去的过孔孔塞。小孔被塞后的板子经孔化电镀后，往往将断而未断，电测不能将基测出，最后流入客户端，经高温焊接热冲击甚至组装后使用中才东窗事发。钻孔仍是孔塞不良的主要产生工序之一，35%的孔无铜竟来自钻孔导致的孔塞不良。因此钻孔的管控是孔塞不良管控的重点，以下几方面是主要管控点：

1、依据试验结果，而不是以传统的师傅带徒弟式的经验确认合理的钻孔参数（如下刀太快则容易孔塞）；

2、定期调校钻机；

3、保证吸尘效果；

4、要了解是钻刀钻在胶带上才将胶渍带入孔内的，而不是胶带本身沾到孔内的。因此，任何时候都不应将钻刀钻到胶带上；

5、制订有效的断钻刀检测措施；

6、不少生产厂商在钻孔后进行一次高压空气除尘机吹孔除尘处理，可以推广使用；

7、沉铜前去毛刺工序应有超声波水洗及高压水洗（压力50KG/CM2以上）等。