浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试

【导读】FR-4覆铜箔板作为电子产品的基板，在电子产品中起着重要作用，另外，CTI性能在一定程度上可用来反映表面电阻率(s)和体积电阻率(v)两项电气性能，故高CTI产品FR-4将成为未来覆铜箔板研究的一个重要发展方向；为提高电子产品的安全可靠性，特别对于在潮湿环境条件下使用的绝缘材料如电机电器等安全可靠性，高CTI电子产品的生产工艺研究已成为科技发展的趋势。

1、CTICTI即耐漏电起痕指数系，指在绝缘表面有电位差的部位形成碳化导电通路使之失去绝缘性能的现象，它是高分子绝缘材料当其表面受到带正负离子溶液污染物的污染时，当外加一定电压作用下其表面的泄漏电流比干净的表面要大得多根据产生的热量Q=电流I的平方电阻R当泄漏的电流增大时，该泄漏电流所产生的热量增加蒸发潮湿污染物的速度加快使高分子材料表面形成不均匀的干燥状态，导致绝缘表面形成局部干燥点或干燥带干区使表面电阻增大，这样电场就变得不均匀进而产生闪络放电。

2、目前传统配方的FR-4覆铜板的CTI值一般低于250V即级以下，导致传统的FR-4覆铜箔板低CTI的原因可能是传统环氧树脂中的卤元素含量过高目前所供环氧树脂溴含量一般在18-20%左右虽然对板材的阻燃性起到了一定的提高但如此高的卤元素含量即不利于环保。

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