PCB线路板先进封装领域布局加快

【导读】现阶段中国大陆由于是全球电子产品主要生产基地，全球PCB生产都已朝向中国大陆进行价值链移动与布局，形成中国大陆地区PCB产值已位居为全第一；然而在下游应用产品部分比较集中于中低阶：包括个人计算机、NB、消费电子等，也因此对应的PCB产品比重也朝向中低阶产品集中，包括传统多层硬板相较于其它先进国家，仍然比重偏高，且超过五成以上。相关阅读：多层电路板用薄内层板材的优势？

2014年上半年，PCB行业景气指数持续回升，公司中高端集成电路封测增长较快，工厂搬迁给公司带来的减利因素基本消除。特别是在先进封装领域布局完善，本身在调整业务结构、卸下亏损包袱之后，加政府重点扶持、借助4G芯片弯道超车、赶超欧美台湾，使得长电科技后市将如同“倒吃甘蔗”一般越吃越甜。

此外，PCB布局方向业已全范围涵盖了行动通讯和物联网，即便是可穿戴式设备、智能家居，也都被纳入这些范畴。

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