Phone:+001 6475190869 robli@myrsky.com.cn
MCQ Practice && MySOAP Note
【导读】在焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果，当锡波与PCB板分离时，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上；如果这部分焊锡表面被氧化的话，焊锡就会被包裹在氧化层中，从而形成锡尖。相关阅读：PCB板会受益于果iWatch智能手表整合吗？
Name (required)
E-mail (Not publicly available) (required)
website
波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象
【导读】在焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果，当锡波与PCB板分离时，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上；如果这部分焊锡表面被氧化的话，焊锡就会被包裹在氧化层中，从而形成锡尖。相关阅读：PCB板会受益于果iWatch智能手表整合吗？