PCB设计工艺篇-DFM入门介绍

PCB设计的7个基本原则

对于大量PCBA的生产,设计时考虑设备的容量不要超过设备的最大容
量,一般标准SMT 设备的容量20“*18” (508mm*457mm)
在所有的PCB上都要涉及3 个全局基准点,对于多脚的IC 而言要设计
局部基准 (208 pin-out or fine-pitch package)
脚间距为0.5mm或小于0.5mm都被认为是密间距元件
相邻的IC之间应有足够的空间以利于重工和目检 0.15 to 0.2英寸45
度
设计时使所有位于PCB 底面的元件尤其是翅型引脚包装的元件在同
一方向以利于波峰焊接。
所有的BGA通孔必须由阻焊层从上面盖住不必要的热转移
所有的元件位置应有清晰的标识,一直是元件是否放置
允许足够的测试接口以利于ICT测试

1> 减少PCB组装的制程工序及成本，尽量使零件置于PCB 的主焊
接面。
2> 如果SMD确需置于混装技术PCB 的两面,可以考虑选择性焊接.
3> 相同或相似的元件应置于同一列或一排并且极性应指向同一方向.
4> 在PCB上按尺寸及数量均匀的分配元件以避免PCBA在回流过程及波峰焊接过程中变形.
5> 连接器和插座应置于PCBA的主要焊接面.
6> 不要在PCB的两面都设计通孔设备.
7> 允许可测试或测试访问.
8> 设计中应尽量考虑自动装配,尽量减少人工操作.
9> 设计中应尽量考虑简单操作.
10> 设计中除特殊说明应使用标准装配及测试要求,
11> 设计中应考虑自检及边界扫描测试

PCB 尺寸及厚度

PCB扉边要求

在PCB沿其流程流动的方向上的两个平行的边缘允许有5mm的切除带.
功能:
防止机械设备的链条,箝位及治具在运输及组装过程中与PCB 产生碰撞,另外可防止位于PCB 板边缘的SMD 零件在人工操作及在线临时存储时受损.

PCB 板的变形要求

1, 对较好的放置及夹具,PCB弯曲的最大程度为:
在板子的最大尺寸方向不超过0.1英寸(2.5mm)
2, 镀覆通孔技术:
0.001”/ inch,(不超过板子最长尺寸的1.5%)
SMT/BGA技术:
0.0075“/inch,(不超过板子最长尺寸的0.75%)

定位(基孔）

基孔为其它所有钻孔及冲孔提供定位参照,同为PCB在装配设备
上提供精确的定位、减少误差累计.
注意:
1> 基孔与基准mark 点区别;
2>基孔位于最长边
3>标准的孔径及距离可减少PCB制作及设备调试的等待时间

拼板设计考虑事项

拼板是一种在一块基板上布置一块或多块PCB使之起到易于制造（如工艺
孔，基准点等）的制程方式
拼板依功能被分为几个部分
? 加工所需的空间
? 电路板
? 测试点
? 电路板之间用于分板的空间
? 附加的导线用于边缘电镀的连接器

分板的五种主要方法比较

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