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iphone 6解析及切片细说 (5/7) 2015-06-05 白蓉生 PCB资讯家 一、历史回顾与再度创新 二、射频（Radio Frequency）收发器（Transceiver）的水平切片 三、CPU所在PoP区的切片观察 四、其他主动元件的不同銲点 五、对ELIC主板结构的观察 六、PCB与Carrier有何异同 七、结论
五、对ELIC主板结构的观察
5.1 细线蚀刻
i-6 与 i-5 同样都是采任意层（Every Layer Interconnection, ELIC）制做的超薄多层板，i-5 板厚（含专用黑色防焊膜，不宜再称为绿漆了）平均为30mil，但 i-6 却再逼薄到25mil。不管是增层起步的双面核板，或其他后续增层压合用的PP胶片，其超薄玻纤布均已向下逼薄到了104或1037了！看官们您想想生产 线20”x 24”的量产大排板，要如何小心翼翼伺候此等娇弱不堪的客人才行呢？
不但板子超薄，而且讯号线宽度也都细瘦到了1mil 的地步，为了大排板量产线的良率起见，其各层铜面的蚀刻已不能再用传统水平上下喷洒方式，也不能再用减薄铜方法去应对，而只能在朝上板面采连续抽真空法吸 走水沟水池（Puddling），最好同时还能另采强力细小水雾及混入空气的〝二流体〞新法去做喷蚀，才会出现两侧几近垂直的细线。槽液对铜材的蚀刻，其 实就是把Cu°氧化成Cu++而溶解移走而已。因而一面喷洒极小的水雾又一面吹入空气（21%的O2），即可加速蚀刻而减少细线腰部收缩与根部的残足了。
图16.此三图取材自德国P i l l公司说明水平行走上下喷蚀中， 板子的顶面会出现水池效应（Puddle Effect）妨碍咬铜。但板子底面却无此种不良效应， 因而底面的细线质量必然较好。若在顶面另加抽真空抽液的动作时，即可改善质量。 图17. ①上左及上中可见到细线的上下宽度及厚度，说明主板的蚀刻能力已经很好了。但比起上右细线几乎见不到瘦腰的抽真空与二流体咬蚀者，功力还是差了一截。 ②中左及中中放大1000倍可见到主板内某些细线顶部宽度还不到1m i l（25um）；中右为再放大2000倍所见到的细线。 ③下左可见到含黑漆在内的主板厚仅25.72mi l，EL IC起步的内核板只有3.6mi l。至于核板的PP层则更薄到2.21mil，且增层的PP又逼薄到1.83mil而已。 ④下右所见者为 i6 其他供应商的主板厚度对比，由于所用玻纤布与CCL的不同，总板厚仅只厚出1mil左右。
5.2 盲孔填铜的互连
大 部份业者在盲孔填铜前，都习惯对盲孔底铜垫进行较深的微蚀，希望得较粗燥的铜面，而让所镀所填的新铜对老铜能够抓得更牢些。事实上这才正是不折不扣的农民 逻辑。要知道新铜的抓地力强不强与老铜表面粗糙与否并无关系，但却与电镀铜前是否出现“不良沉铜”息息相关，那才是真正致命的关键。本次的精彩切样所见到 各处堆栈盲孔，其盲铜填孔前之底铜几乎均未做微蚀。电镀铜前浸酸槽若未遭上游带入铜离子者，当然就不会出现”不良沉铜”，不管焊接胀缩多少次也当然都不会 脱垫。
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iphone 6解析及切片细说 (5/7)
iphone 6解析及切片细说 (5/7)
2015-06-05 白蓉生 PCB资讯家
一、历史回顾与再度创新
二、射频（Radio Frequency）收发器（Transceiver）的水平切片
三、CPU所在PoP区的切片观察
四、其他主动元件的不同銲点
五、对ELIC主板结构的观察
六、PCB与Carrier有何异同
七、结论
五、对ELIC主板结构的观察
5.1 细线蚀刻
i-6 与 i-5 同样都是采任意层（Every Layer Interconnection, ELIC）制做的超薄多层板，i-5 板厚（含专用黑色防焊膜，不宜再称为绿漆了）平均为30mil，但 i-6 却再逼薄到25mil。不管是增层起步的双面核板，或其他后续增层压合用的PP胶片，其超薄玻纤布均已向下逼薄到了104或1037了！看官们您想想生产 线20”x 24”的量产大排板，要如何小心翼翼伺候此等娇弱不堪的客人才行呢？
不但板子超薄，而且讯号线宽度也都细瘦到了1mil 的地步，为了大排板量产线的良率起见，其各层铜面的蚀刻已不能再用传统水平上下喷洒方式，也不能再用减薄铜方法去应对，而只能在朝上板面采连续抽真空法吸 走水沟水池（Puddling），最好同时还能另采强力细小水雾及混入空气的〝二流体〞新法去做喷蚀，才会出现两侧几近垂直的细线。槽液对铜材的蚀刻，其 实就是把Cu°氧化成Cu++而溶解移走而已。因而一面喷洒极小的水雾又一面吹入空气（21%的O2），即可加速蚀刻而减少细线腰部收缩与根部的残足了。
图16.此三图取材自德国P i l l公司说明水平行走上下喷蚀中， 板子的顶面会出现水池效应（Puddle Effect）妨碍咬铜。但板子底面却无此种不良效应， 因而底面的细线质量必然较好。若在顶面另加抽真空抽液的动作时，即可改善质量。
图17.
①上左及上中可见到细线的上下宽度及厚度，说明主板的蚀刻能力已经很好了。但比起上右细线几乎见不到瘦腰的抽真空与二流体咬蚀者，功力还是差了一截。
②中左及中中放大1000倍可见到主板内某些细线顶部宽度还不到1m i l（25um）；中右为再放大2000倍所见到的细线。
③下左可见到含黑漆在内的主板厚仅25.72mi l，EL IC起步的内核板只有3.6mi l。至于核板的PP层则更薄到2.21mil，且增层的PP又逼薄到1.83mil而已。
④下右所见者为 i6 其他供应商的主板厚度对比，由于所用玻纤布与CCL的不同，总板厚仅只厚出1mil左右。
5.2 盲孔填铜的互连
大 部份业者在盲孔填铜前，都习惯对盲孔底铜垫进行较深的微蚀，希望得较粗燥的铜面，而让所镀所填的新铜对老铜能够抓得更牢些。事实上这才正是不折不扣的农民 逻辑。要知道新铜的抓地力强不强与老铜表面粗糙与否并无关系，但却与电镀铜前是否出现“不良沉铜”息息相关，那才是真正致命的关键。本次的精彩切样所见到 各处堆栈盲孔，其盲铜填孔前之底铜几乎均未做微蚀。电镀铜前浸酸槽若未遭上游带入铜离子者，当然就不会出现”不良沉铜”，不管焊接胀缩多少次也当然都不会 脱垫。
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