① HDI载板采Ajinomoto大运味之素的ABF特殊绝缘卷材去增层，以化学铜皮膜代替传统铜箔起 步者称为半加成法SAP（Semi-Additive Process）。 ②于板材表面上刻意先涂布一层均匀的特殊预胶层（Primer），再去压着铜皮。其原理很复杂的PSAP法（详情请参考电路板会刊52期）。 ③ 基材板面贴附特殊3um超薄铜皮的模拟半加成法（MSAP），此法最便宜。除此之外连起步核心板的BT硬材也都十分昂贵，其Tg高达230℃也只是为了减 少封装与后续的板弯板翘而已。须知一旦大型BGA焊接中发生板弯板翘时，其四个角落的球脚就可能随板弯板翘面而被吊高离开先前踩着的鍚膏。焊后冷却中虽然 还能回到原状但却无法融锡而形成强度不足的〝枕头效应〞（Pillow Effect）。
图20. ① 上二图为SAP(Semi-Additive Process)半加成工法，是在ABF绝缘薄材(GX-92)表面所制作20um的细线。其做法是在ABF上先沉积化学钯与化学铜，再进行影像转移压贴 干膜与成像及镀铜即可成为全面根部相连的细线。之后去光阻与全面通吃式的d i ff e r e n t i a l etching咬光薄薄的化铜层即可得到镀铜的独立细线。注意上两图下端为十层载板之传统双面铜箔核心板，经蚀刻所得取的线路仍然有稜有角，但上端SAP 法的细线就会被咬圆而不再有稜角了。 ② 中二图为PSAP工法所制作细线的切片，可清楚见到常规板材表面已刻意涂布了一层预胶层(Primer)。其细线原理很复杂，读者有兴趣可参阅52期会刊。 ③ 下二图为MSAP模拟半加成法(Modified SAP)的切样；下右为MSAP的三条细线及内层大铜面以及下左图可见到四层板各铜层的根部，全都有一层极薄的3um超薄铜皮。事实上来料面铜表面还另外 加上1oz或0.5o z的一般铜皮做为载箔。使用时只要撕掉载箔即成为超薄铜皮的基板了，这种普通板材贴附3um铜皮的做法与”ABF附加化学铜”的半加减法很相似，但单价却 便宜了很多。
iphone 6解析及切片细说 (6/7)
一、历史回顾与再度创新
二、射频（Radio Frequency）收发器（Transceiver）的水平切片
三、CPU所在PoP区的切片观察
四、其他主动元件的不同銲点
五、对ELIC主板结构的观察
六、PCB与Carrier有何异同
七、结论
六、PCB与Carrier有何异同
6.1 两者板材的不同
PCB 做到了 i-6 的境界事实上其难度已超过了一般Carrier的工程要求，也就是说两者目前难度的差异已经不大。 i-6 的细线虽下降到1mil但却仍然只能采用传统蚀刻法所成线，至于载板的线宽虽然只有15-20um还比 i-6 更细，但却不是采用直接蚀刻成线，而是采用成本很贵的特殊板材与特殊做法，如：
① HDI载板采Ajinomoto大运味之素的ABF特殊绝缘卷材去增层，以化学铜皮膜代替传统铜箔起
步者称为半加成法SAP（Semi-Additive Process）。
②于板材表面上刻意先涂布一层均匀的特殊预胶层（Primer），再去压着铜皮。其原理很复杂的PSAP法（详情请参考电路板会刊52期）。
③ 基材板面贴附特殊3um超薄铜皮的模拟半加成法（MSAP），此法最便宜。除此之外连起步核心板的BT硬材也都十分昂贵，其Tg高达230℃也只是为了减 少封装与后续的板弯板翘而已。须知一旦大型BGA焊接中发生板弯板翘时，其四个角落的球脚就可能随板弯板翘面而被吊高离开先前踩着的鍚膏。焊后冷却中虽然 还能回到原状但却无法融锡而形成强度不足的〝枕头效应〞（Pillow Effect）。
图20.
① 上二图为SAP(Semi-Additive Process)半加成工法，是在ABF绝缘薄材(GX-92)表面所制作20um的细线。其做法是在ABF上先沉积化学钯与化学铜，再进行影像转移压贴 干膜与成像及镀铜即可成为全面根部相连的细线。之后去光阻与全面通吃式的d i ff e r e n t i a l etching咬光薄薄的化铜层即可得到镀铜的独立细线。注意上两图下端为十层载板之传统双面铜箔核心板，经蚀刻所得取的线路仍然有稜有角，但上端SAP 法的细线就会被咬圆而不再有稜角了。
② 中二图为PSAP工法所制作细线的切片，可清楚见到常规板材表面已刻意涂布了一层预胶层(Primer)。其细线原理很复杂，读者有兴趣可参阅52期会刊。
③ 下二图为MSAP模拟半加成法(Modified SAP)的切样；下右为MSAP的三条细线及内层大铜面以及下左图可见到四层板各铜层的根部，全都有一层极薄的3um超薄铜皮。事实上来料面铜表面还另外 加上1oz或0.5o z的一般铜皮做为载箔。使用时只要撕掉载箔即成为超薄铜皮的基板了，这种普通板材贴附3um铜皮的做法与”ABF附加化学铜”的半加减法很相似，但单价却 便宜了很多。
图21.
①左图为明场偏光之透视图，可见到PCB细线与下侧载细线同台比较的画面。
②右上三图为PCB的梯形细线，可清楚见到完全是从铜箔蚀刻而成线的。
③右下三图是载板的方形细线，系采 MSAP流程所制作的，各细线下侧均可清楚见到3um的超薄铜皮。
6.2 载板线孔之更加微型化以及外绑与内埋
封 装载板生产线的各种干溼机组，的确要比一般HDI/ELIC等PCB更贵更精密，投资当然也比PCB更大，但是否也能更赚钱则完全不是那么回事。早些年从 事Carrier者言谈间似乎比PCB者要高人一等，而PCB业者不明载板之就理，气势上难免就矮了一截。但从 i6 看来载板业者也就高明不起来了。现行各式载板完成封装的产品已不再是单纯的IC模块，而是呈现花样百出的组合模块，甚至还内加埋容外绑其他IC组成所谓的 PoP立体模块。将来3D IC的变化如何目前尚不得知。未来的 i-7 或穿载式产品，其狭小的空间实在很难再容得下PCB，届时就将是载板模块与软板的天下了。
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