没有蚀铜量的微蚀液-新型铜面附着增强剂

    1 引言 

    近年来，随着电子设备往轻、薄、短、小方向发展，对PCB提出了同样的轻薄要求，其特征之一就是线路越来越密集，线宽、线距越来越小。制作精细线路除了需要高的电镀均匀性外，另一关键点在于光成像；不论正片、负片流程，线宽、线距越小，作为阻镀或抗蚀层的干膜面与铜面接触的面积也越小，这样一来，干膜面的结合力就面临严峻的挑战。生产制作中，容易出现正片板渗镀、短路，负片板开路、导体缺损等问题。提高干膜结合力常用的方法是贴干膜前对铜面进行前处理，以增加铜面的粗糙度，增大铜面的比表面积，使铜面与干膜接触面增大。目前业内常用的干膜前处理方法有磨刷、喷砂、硫酸双氧水微蚀、过硫酸钠微蚀、火山灰、超粗化以及各方法的组合搭配等。传统的前处理方法存在：改变铜面本身的粗糙度，产生蚀铜量，易改变铜面颜色，槽液难于控制，抗氯离子能力差，废水处理成本高，结合力差，需要酸洗工序，生产成本高等缺陷。本文中提及一种新型铜面附着增强剂(产品代号RS-895)能有效弥补传统前处理方式中存在的问题，该新型铜面附着增强剂能替代微蚀，将干膜与铜面的结合力从传统物理接触提升到化学键键能结合。具有无蚀铜量；不改变铜面本身的粗糙度；不改变铜面本身颜色；药液稳定性极好；槽液容易控制；不受氯离子影响，槽液维护容易；槽液中无铜离子，废水处理相对简单，废水治理成本低；不存在强氧化剂，对槽体、人体及环境都不会产生危害；无需酸洗工序；使用范围广，可用于内层干/湿膜前处理(超细线路)，外层干膜前处理，阻焊前处理，抗电金板干膜前处理；增强铜面附着力；提升产品的良率；生产成本低；低碳，环保等优点。 

    2 新型铜面附着增强剂RS-895反应原理 

    铜面与RS-895中的氮键结合，RS-895另一端的亲油基R键与干膜、湿膜、绿漆或PI膜键结合。RS-895分子量极小，不影响铜面与干膜的结合力。反应原理示意图，如图1所示。 

                                     图1 RS-895反应原理示意图

    3 优势对比 

    新型铜面附着增强剂RS-895与其他前处理方式对比，如表1所示。 

    表1 新型铜面附着增强剂RS-895与其他前处理方式对比 

    4 新型铜面附着增强剂RS-895优点 

    1）无蚀铜量； 

    2）不改变铜面本身的粗糙度； 

    3）不改变铜面本身颜色； 

    4）药液稳定性极好； 

    5）槽液容易控制； 

    6）不受氯离子影响，槽液维护容易； 

    7）槽液中无铜离子，废水处理相对简单，废水治理成本低； 

    8）不存在强氧化剂，对槽体、人体及环境不会产生危害； 

    9）无需酸洗工序； 

    10）使用范围广，可用于内层干/湿膜前处理(超细线路)，外层干膜前处理，阻焊前处理，抗电金板干膜前处理； 

    11）增强铜面附着力； 

    12）提升产品的良率； 

    13）生产成本低； 

    14）低碳，环保。 

    5 新型铜面附着增强剂RS-895的应用 

    1）镀铜制程（CuⅡ） 

    2）镀金制程 

    使用新型铜面附着增强剂RS-895后，镀铜制程线宽如图2a所示，镀金制程线宽如图2b所示。  
            图2a 镀铜制程线宽图                  图2b 镀金制程线宽图

    6 结论 

    新型铜面附着增强剂RS-895具有无蚀铜量、不改变铜面本身的粗糙度、不改变铜面本身颜色、药液稳定性极好、槽液容易控制、不受氯离子影响，槽液维护容易、槽液中无铜离子，废水处理相对简单，废水治理成本低、不存在强氧化剂，对槽体、人体及环境都不会产生危害、无需酸洗工序、使用范围广，可用于内层干/湿膜前处理(超细线路)，外层干膜前处理，阻焊前处理，抗电金板干膜前处理、增强铜面附着力、提升产品的良率、生产成本低、低碳，环保等优点。 

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