Author Archives: admin
PCB工艺中底片变形问题分析
一、底片变形原因与解决方法: 原因: (1)温湿度控制失灵 (2)曝光机温升过高 […] 阅读全文...
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PCB印刷电路板的电镀镍工艺
【PCB信息网】 1、作用与特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称 […] 阅读全文...
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高层电路板的关键生产工序控制
江西景旺精密电路有限公司 柯勇 王俊 段绍华 摘要:本文分析了高层电路板的主要制作难点,如层间对准度、内层线路 […] 阅读全文...
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PCB常见的三种钻孔详解
我们先来介绍下PCB中常见的钻孔:通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。 导通孔(VIA),这种是一种常见 […] 阅读全文...
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PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
随着电子产业的高速发展,PCB布线越来越精密,多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移,干膜的使用也越来越普及, […] 阅读全文...
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高可靠性PCB的十四大重要特征
乍一看,PCB不论内在质量如何,表面上都差不多。正是透过表面,我们才看到差异,而这些差异对PCB在 […] 阅读全文...
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PCB布板中PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧
解决EMI问题的办法很多,现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件 […] 阅读全文...
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PCB设计时的6个常见错误
让我们面对现实吧。人都会犯错,PCB设计工程师自然也不例外。与一般大众的认知相反,只要我们能从这 […] 阅读全文...
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PCB 孔无铜不良解析