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柔性电路板FPC表面电镀知识
【PCB信息网】通常,用软性绝缘基材制成的PCB称为软性PCB或挠性PCB,刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。 […] 阅读全文...
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FPC的孔金属化和铜箔表面清洗工艺
孔金属化-双面FPC制造工艺 柔性印制板的孔金属化与刚性印制板的孔金属工艺基本相同。 近年来出现了取代化学镀, […] 阅读全文...
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PCB钻孔:断钻咀的主要原因及预防措施
1、钻孔参数: 钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低生产效率。因各 […] 阅读全文...
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PCB工艺中底片变形问题分析
一、底片变形原因与解决方法: 原因: (1)温湿度控制失灵 (2)曝光机温升过高 解决方法: […] 阅读全文...
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怎样在劣质的镀镍层上进行补镀
【PCB信息网】在制程中常会出现造成镍镀层质量不合格的情况,如能采取相应的补救措施,可以减少不必要的退镀返工。 […] 阅读全文...
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FPC表面电镀工艺
1.FPC电镀 (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可 […] 阅读全文...
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PCB板变形的原因有哪些,改怎么预防?
PCB板经过回流焊时大多容易发生板弯板翘,严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等情况,应如何克服呢? […] 阅读全文...
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【技术】线路板上的板面起泡问题的原因
【PCB信息网】线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容: […] 阅读全文...
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高速高频覆铜板工艺流程详解
【PCB信息网】覆铜板又名基材,将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层 […] 阅读全文...
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FPC软性电子线路板的相关术语