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湿式制程与PCB表面处理

Published: 13 3 月, 2018

1、Abrasives　磨料，刷材　　对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织 […] 阅读全文...

Published: 27 2 月, 2018

按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm。必须 […] 阅读全文...

Published: 26 2 月, 2018

【PCB信息网】PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形 […] 阅读全文...

Published: 26 2 月, 2018

水平电镀技术的发展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高纵横比多层印制电路板产品特殊功能的需要 […] 阅读全文...

Published: 12 2 月, 2018

在印制电路板生产过程中，主要用的电镀设备有两种，一种是水平式电镀线， […] 阅读全文...

Published: 11 2 月, 2018

前言随着电子产品向多功能、高密度、微型化、三维等方向发展，大量微型器件得以越来越多 […] 阅读全文...

Published: 28 1 月, 2018

【PCB信息网】化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中，一个非常重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的 […] 阅读全文...

Published: 26 1 月, 2018

【PCB信息网】导电孔Via hole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改 […] 阅读全文...

Published: 11 1 月, 2018

【PCB信息网】随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转 […] 阅读全文...

Published: 11 1 月, 2018

【PCB信息网】柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的 […] 阅读全文...