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PCB电路板表面处理工艺——沉金板与镀金板的区别(太实用了)
【PCB信息网】电路板的表面有几种处理工艺:光板(表面不做任何处理),松香板,OSP(有机焊料防护剂,比松香稍 […] 阅读全文...
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浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策
浅谈电路板孔壁镀层空洞的成因及对策 【PCB信息网】 化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤, […] 阅读全文...
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热风整平工艺露铜分析
热风整平是将印刷线路板浸入熔融的焊料(63SN/37PB)中,再用热风将印刷线路板的表面及金属化孔 […] 阅读全文...
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刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
【PCB信息网】去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后,化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序, […] 阅读全文...
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如何处理PCB电镀板孔边发生圈状水纹
现象: 单板,全板,每个孔都有,孔边,水纹状,像水洗不洁的残留液自然风干后的情形。 可能的原因和解决 […] 阅读全文...
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覆铜板板材级别介绍
1、FR-4 A1级覆铜板 此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子 […] 阅读全文...
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消除PCB沉银层的技术和方法
一、目前现状 大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造 […] 阅读全文...
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注意PCB分板机三大保养
1、PCB分板机对于运转问题的原因:蓄电池没有充足电力,蓄电池和启动电机之间的连接断开。蓄电池或接 […] 阅读全文...
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PCB制造过程基板尺寸的变化问题
原因: ⑴经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维 […] 阅读全文...
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你真的了解PCB吗?带你解开PCB板卡上的秘密!