Category Archives: 技术相关
详解造成电路板焊接缺陷的三大因素
Published: July 21, 2014
【导读】电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。相关阅读：把握市场机遇才能实现PCB跨越发展
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程 阅读全文...
电池充电器电路PCB设计
Published: July 18, 2014
【导读】随着电子信息技术的飞速发展，手工设计电子产品的PCB（印制电路板）已不能适应电子技术发展的需要。我们必须借助计算机来完成PCB的设计工作，它不仅速度快，准确性高，并能极大的减轻工程技术人员的劳动强度。其中涉及的软件有许多种，Protel是其中比较经典的一种。相关阅读：pcb线路板受益汽车电子产品的发展需要
Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统，它是第一个将所有的设计工具集成 阅读全文...
DDR3内存的PCB仿真与设计
Published: July 18, 2014
【导读】当今计算机系统DDR3存储器技术已得到广泛应用，数据传输率一再被提升，现已高达1866Mbps。在这种高速总线条件下，要保证数据传输质量的可靠性和满足并行总线的时序要求，对设计实现提出了极大的挑战。相关阅读：pcb线路板下半年订单旺
本文主要使用了Cadence公司的时域分析工具对DDR3设计进行量化分析，介绍了影响信号完整性的主要因素对DDR3进行时序分析，通过分析结果进行改进及优化设计 阅读全文...
新金属化方案解决高密度互联(HDI) PCB板轻薄化难题
Published: July 18, 2014
【导读】智能终端、可穿戴电子对轻薄化、可弯曲的演进趋势持续影响着PCB板向着更轻薄、孔径更小、层数更多的技术路线演进。这既给高阶PCB产业带来发展机遇，也对其生产工艺提出极大挑战。Manz亚智科技PCB事业部副总经理刘炯峰日前在其全新金属化整体解决方案发布会上表示，“我们预计，智能手机、可穿戴产品，以及医疗测量领域都将对高阶HDI板、柔性电路板(FPCB)的需求有快速增长的预期。作为PCB湿制程的 阅读全文...
使用HSPICE精确分析多千兆系统
Published: July 18, 2014
【导读】通过一个3200Mbps LPDDR4接口将一个应用处理器连接至DRAM芯片，其难度不亚于2600MHz 4G LTE天线的布线工作。虽然RF前端采用了陶瓷封装，并在各个抗电磁干扰模块中进行了精心布线，但数字信号会穿过球栅阵列封装和高密度小型印刷电路板(PCB)，从而使它们更容易受到高频影响。随着数据速率增至甚至超出千兆范围，PCB印制线不能再被视为简单的导体。铜印制线的寄生电阻、电容和电 阅读全文...
pcb光致成像工艺
Published: July 18, 2014
【导读】pcb光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。相关阅读：PCB产业再回热点源于苹果三星厂商提升相机功能
印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一类是光致抗蚀干膜(简称干膜)，其商品是一种光致成像型感光油墨；另一类是液体光致抗蚀剂，其又包括普通的液体光致抗剂和电沉积液体光致抗蚀剂(简称ED 阅读全文...
PCB流程介绍-历史演变
Published: July 18, 2014
【导读】PCB能为提供完成第一层级构装的元件与其它必须的电子电 件接 合的基地,以组成一个具特定功能的电路板。印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。相关阅读：PCB行业转型加快总体形成利好趋势
PCB演變
1.1 PCB扮演的角色 阅读全文...
多层电路板用于高速PCB设计的作用
Published: July 18, 2014
【导读】在高速PCB设计中推荐使用多层电路板。装配密度高、体积小、质量轻由于装配密度高，各组件(包括元器件)间的连线减少，因此提高了可靠性；可以增加布线层数，从而加大了设计灵活性；能构成具有一定阻抗的电路;可形成高速传输电路;可设置电路、磁路屏蔽层，还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要;安装简单，可靠性高。相关阅读：PCB板会受益于果iWatch智能手表整合吗？
1、电源非常稳定；
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分步激光法加工PCB阻抗电路板微盲孔