Category Archives: 技术相关
PCB中EMI产生的原因及影响
Published: July 23, 2014
【导读】在PCB中，会产生EMI的原因很多，例如:射频电流、共模准位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。为了掌握EMI，我们需要逐步理解这些原因和它们的影响。虽然，我们可以直接从电磁理论中，学到造成EMI现象的数学根据，但是，这是一条很辛苦、很漫长的道路。对一般工程师而言，简单而清楚的描述更是重要。本文将探讨，在PCB上「电的来源」、Maxwell方程式的应用、磁通量最小化的概念。相关阅读：PC 阅读全文...
PCB布局提升转换器性能
Published: July 21, 2014
【导读】对于开关模式转换器而言，出色的印制电路板(PCB)布局对获得最佳系统性能至关重要。若PCB设计不当，则可能造成以下后果：对控制电路产生太多噪声而影响系统的稳定性；在PCB迹线上产生过多损耗而影响系统效率；造成过多的电磁干扰而影响系统的兼容性。相关阅读：PCB产业再回热点源于苹果三星厂商提升相机功能
ZXLD1370是一款多拓扑开关模式LED驱动控制器，每个不同的拓扑结构中都嵌有外部开关器件 阅读全文...
HDI板的CAM制作方法技巧
Published: July 21, 2014
【导读】由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!相关阅读：PCB线路板发展受益北斗产业链投资升温
一、如何定义SMD是CAM制作的第一个难点。
在PCB制作过程中，图形转移，蚀刻 阅读全文...
阻抗电路板脉冲电流电镀的基本原理
Published: July 21, 2014
【导读】多层阻抗电路板脉冲电流电镀的基本原理与跟常规PCB板的电镀不同。脉冲电流电镀大多采用有正、负向电流并周期性变向电镀。采用合适的脉冲电流电镀，可以做到多层阻抗体板的孔内镀铜厚度与PCB板面镀铜厚度相同甚至超过板面镀铜的厚度。相关阅读：PCB行业转型加快总体形成利好趋势
常规电镀铜是以PCB电路板在制板为阴极形态出现，加上不变(恒定)的直流电流进行铜电镀。多层板的脉冲电流电镀大多采用有正、负向 阅读全文...
波峰焊接时长引脚元件的锡尖现象
Published: July 21, 2014
【导读】在焊接过程中，随着焊锡润湿并覆盖线路板表面，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂位于PCB板和锡波之间。当PCB板离开锡波后，留在PCB板上的助焊剂会防止焊锡的氧化。如果焊点之间的空间比较小，在这个过程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就几乎不能防止焊锡氧化。结果，当锡波与PCB板分离时，焊锡就会发生氧化并在表面形成氧化层。在分离的最后阶段，液态焊锡的表面张力会使部分焊锡留存 阅读全文...
PCB线路板孔化和电镀的基本特征
Published: July 21, 2014
【导读】在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的最根本的特征是盲孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。对于多层PCB线路板这种盲孔进行孔金属化和电镀时，其最大的工艺特征是镀液的进入和更换方面。相关阅读：PCB板因智能家居迎来转机？
电路板厂家制造多层PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制做的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通 阅读全文...
pcb等离子体蚀孔工艺技术
Published: July 21, 2014
【导读】PCB线路板厂家生产PCB板电镀加工时用的等离子体蚀孔工艺流程图为:PCB线路板芯板处理→涂覆形成PCB线路板底部敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体蚀刻导通孔→化学镀铜、电镀铜加工→图形转移形成电气互连导电图形→表面处理。相关阅读：PCB线路板与汽车行业的潮流
PCB线路板的等离子体蚀孔工艺主要工艺流程说明如下：
涂覆敷层(粘结)剂
这是在有导电图形的“PCB芯板 阅读全文...
pcb多层线路板基材对CO2激光蚀孔的影响
Published: July 21, 2014
【导读】因PCB基材吸收率的不同,电路板厂家要采用CO2激光蚀孔法加工多层线路板时，容易产生树脂残留物或线路板的底铜与介质层分离现象。而以扁平式玻纤布为基材生产的多层线路板具有更好的表面平整度、更高的尺寸稳定性和对位度以及刚性等特性得以发展。相关阅读：怎么制作感光布线负片
多层线路板不同物质〔材料)对CO2激光波的吸收或吸收率是不同的，甚至差别是很大的。例如，对于10.64um和9.4um波长的红 阅读全文...
怎么实现低成本PCB设计与布局
Published: July 21, 2014
【导读】25年来，CadSoftEAGLE一直以低价格为全球设计工程师提供与昂贵的商用PCB设计软件相同的核心功能。随着PCB设计越来越普遍地与既有开发板搭配使用，同时子板被用于驱动液压装置与伺服电机或根据光线、动作及声音等执行任务，PCB设计趋势逐渐倾向于开源硬件模式与控制系统。相关阅读：怎么制作感光布线负片
PCB设计的另一大趋势是开发板的爆炸性增长。2013年10月，e络盟旗下子公司CadS 阅读全文...
PCB电路板的设计制作技巧