Category Archives: 技术相关
多层印制板制作的统计式工序过程控制(SPC)
Published: July 14, 2014
【导读】统计式工序过程控制是质量管理的重要途径。它是由工艺技术部门确定工艺参数的最高和最低控制极限，有关人员收集操作过程收据，绘制成SPC图，反馈至技术部门。技术部门根据SPC图，分析工序的工艺控制状态和能力，对工艺参数失控的工序进行分析，提出相应之改正措施。
多层印制板层压制作工序需进行SPC控制的项目主要有：
1、黑膜氧化工序：
(1)黑化后板之铜箔剥离强度控制(X／MR图)，每周进行一次；
阅读全文...
浅谈多层印制板层压过程品质控制
Published: July 14, 2014
【导读】凡新购进的1080型或2116型半固化片，为掌握压制的具体工艺方案和检验材料是否符合要求，应对材料性能进行测定。在材料入库保存期超过三个月后，由于材料随着存放期延长产生老化现象，也应进行测试以判定材料是否适合生产需要。具体性能测试有树脂含量测试、树脂流动度测试、挥发物含量测试和凝胶化时间测试。
(1)树脂含量测试
①取样
试样为正方形，其对角线平行于经纱斜切而成，尺寸为4×4英寸，共计三组 阅读全文...
PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析
Published: July 14, 2014
【导读】近年来，受益于终端消费市场的旺盛需求以及传统产业信息化的发展，电子信息产业快速发展，PCB行业增长较快，目前我国已成为PCB行业全球产值最大、增长最快的地区，2012年我国大陆地区PCB产值达到220.34亿美元，占全球PCB总产值的40.00%。下面来看看影响OSP膜厚的主要因素。相关阅读：pcb线路板受益汽车电子产品的发展需要
1、 OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类） 阅读全文...
新Allegro平台带来先进的约束驱动PCB流程和布线能力
Published: July 11, 2014
【导读】Cadence设计系统公司日前发布了Cadence Allegro系统互连设计平台针对印刷电路板（PCB）设计进行的全新产品和技术增强。改进后的平台为约束驱动设计提供了重要的新功能，向IC、封装和板级设计领域的设计团队提供新技术和增强以提升易用性、生产率和协作能力，从而为PCB设计工程师树立了全新典范。相关阅读：PCB线路板发展受益北斗产业链投资升温
工程团队在设计和管理当今复杂的电子设计 阅读全文...
贴片元件对PCB支撑座的影响
Published: July 10, 2014
【导读】对于较宽的PCB，由于常用的PCB通常都很薄，介于0.8～2.4 mm之间，当PCB进入贴片机后，传输导轨将PCB两边夹住，同时支撑平台上升将板支撑住并继续上升到贴片高度。在此过程中，由于外力的作用，容易导致线路板变形，加上PCB来料可能存在的变形，会严重影响贴片的质量。对PCB平整的支撑变得非常重要，目前各大贴片设备制造商都有该配置供用户选用。相关阅读：天津哪里的PCB电路板好？
薄型P 阅读全文...
高速PCB过孔的使用
Published: July 10, 2014
【导读】PCB过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。相关阅读：PCB布线的九个基本原则
1、寄生电容。过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的直径为D1；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；过孔的寄生电容延Κ了电路中信号 阅读全文...
PCB厚密板线路检查LED光源系统研究
Published: July 10, 2014
【导读】随着PCB技术的发展，PCB板呈现出线条更细、线距更小更高、高度差更加明显的3大发展趋势，并且该趋势在最近5年得到了更加明显的推动与体现；另外，针对PCB行业的仪器发展在国内、外均处于滞后的局面，其中最主要的原因是受限于光源技术的发展，如果光源不能有效地实现对所关注目标的照明及信息提取，后端的测量技术，包括图像处理算法技术应用、精密机电技术定位等均受到极大的限制。PCB的工艺检测能力提升 阅读全文...
高密度(HD)电路的设计
Published: July 8, 2014
【导读】许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。
当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当 阅读全文...
PCB布线的九个基本原则
Published: July 7, 2014
【导读】PCB布线是元器件间导线连接的布置，先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，实现元件间的连接。一般情况下，首先应对电源线和地线进行布线，以保证电路板的电气性能。PCB布线的基本原则有以下九个：
1、在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0、2～0、3mm，最细宽度可达0、05-0 阅读全文...
谈谈印制电路板用化学镀镍金工艺