Category Archives: 技术相关

盘点做四层板的几个简单步骤

【导读】一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线,中间层首先通过命令DESIGN/LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADDLAYER,这会增加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和 阅读全文...
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怎么制作感光布线负片

【导读】单面板在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集中在另一面上(有贴片元件时和导线为同一面,插件器件再另一面)。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子。制作感光布线负片是单面板制作的一个步骤,下面来看看: (1)  用pr 阅读全文...
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比较一下几款主流pcb软件

【导读】印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。 1、Altium公司ProtelAltiumD 阅读全文...
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浅析FR-4覆铜板CTI的提高及测试

【导读】FR-4覆铜箔板作为电子产品的基板,在电子产品中起着重要作用,另外,CTI性能在一定程度上可用来反映表面电阻率(s)和体积电阻率(v)两项电气性能,故高CTI产品FR-4将成为未来覆铜箔板研究的一个重要发展方向;为提高电子产品的安全可靠性,特别对于在潮湿环境条件下使用的绝缘材料如电机电器等安全可靠性,高CTI电子产品的生产工艺研究已成为科技发展的趋势。 1、CTICTI即耐漏电起痕指数系, 阅读全文...
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Diy双面板过孔操作步骤

【导读】PCB布局的原则是美观大方,疏密得当,符合电气特性,利于布线,尽量分成模块。在可能的情况下将元器件摆放整齐,并尽量保证各主要元器件之间和模块之间的对称性。下面来看看Diy双面板过孔操作步骤: 一、准备工作:将电路板需要钻孔的地方先处理好。需要过孔的均需钻出所需的孔(对于1.1的对孔钉可先钻1.0的孔能紧进即可,如不能通孔再行钻出1.1的孔)。 1、0.5的过孔操作只需穿过过孔后只需要进行第 阅读全文...
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怎么识别FR4覆铜板?

【导读】覆铜板是做PCB的基本材料,常叫基材。 当它用于多层板生产时,也叫芯板。迈瑞凯自2002年成立以来,从原采料上就加以控制,绝不以次充好,所有板材均采用建滔FR4覆铜板军工级板材。下面就教您怎么识别FR4覆铜板: 一、先来看看覆铜板基的种类: 1、酚醛纸基板。酚醛纸基板(俗称有,纸板,胶板,V0板,阻燃板,红字覆铜板,94V0,电视板,彩电板等等,最广泛使用,有多个名牌子,其中有建滔(KB字 阅读全文...
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浅析覆铜板检测技术要点

【导读】覆铜板的质量特性是经过科学研究、生产制造过程形成的,而不是由检测决定的,但只有经过科学的检测,才能明确地显示出来。迅速、准确、及时的检测,是科研和生产的眼睛,这不仅表现在显示产品的质量特性,而且还要通过检测控制工艺过程,探索材料与产品性能的关系,产品性能与外界条件的关系,确定材料或产品长期使用的可靠性等等。此外,为评定产品质量等级,开展行业质量评比,实施质量监督抽查,施行产品许可证制度,进 阅读全文...
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PCB线路板无卤素要求概论

【导读】随着全球对环境保护的要求越来越高,人们对卤素问题的关注也日益增加,根据IEC61249-2-21的要求,对于无卤素制造线路板规定了所用的电子焊接材料、树脂以及增强性能的材料中卤素的最高含量,无卤素成为继2006年7月1日ROHS指令实施以来电子行业的又一次绿色革命。 “卤素”是希腊语,原意是盐碱地的意思,卤素或者卤族元素包括氟、氯、溴、碘和砹五种化学元素。在电子业领域,人们仅对溴和氯最感兴 阅读全文...
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迈瑞凯使用建滔FR4覆铜板概述

【导读】迈瑞凯自2002年成立以来,一直坚持“顾客至上,质量第一”的经营理念,紧跟客户的步伐,不断进步与创新,竭诚为中外新老客户提供最优质的产品和最贴心的服务!本公司从原采料上就加以控制,绝不以次充好,所有板材均采用建滔FR4A1级覆铜板军工级板材。 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称,FR4覆铜板分为以下几级: 1、FR-4 A1级覆铜级。此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪 阅读全文...
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覆铜板相关知识介绍

【导读】随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,印制板上元件组装密度和集成度越来越高,功率消耗越来越大,对PCB基板的散热性要求越来越迫切,如果基板的散热性不好,就会导致印制电路板上元器件过热,从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。 一、国内常用覆铜板的结构及特点 (1)覆铜箔酚醛纸层压板:是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热 阅读全文...
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