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FPC表面电镀注意什么
1、柔性电路板电镀
（1）FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
但这些污染有的和铜导体结合十分牢固，用弱的清洗剂并不能完全去除，因此大多往往采用有一定强度的碱性研磨剂和抛刷并用进行处理，覆盖层胶黏剂大多都是 阅读全文...
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电路板四种特殊电镀方法
在电路板生产中有四种特殊的电镀方法，是指排式电镀设备、通孔电镀、卷轮连动式选择镀、刷镀，本文为大家详细介绍这四种特殊方法。
1、指排式电镀设备
在电镀中常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。
在电镀中也常 阅读全文...
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PCB板深孔电镀孔无铜缺陷成因及改善
1 前言
【PCB信息网】 随着电子产品与技术的不断发展创新，电子产品的设计概念逐渐走向轻薄、短小,印刷电路板(PCB)的设计也在向小孔径、高密度、多层数、细线路的方向发展。而伴随线路板层数厚度增加和孔径的减小，产品通孔厚径比增加明显，PTH加工难度逐渐加大，易导致孔内无金属现象频发。针对此类问题，本文通过药水异常、特殊 阅读全文...
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PCB板新焊好后的调试方法及技巧分享！
对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。
如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。然后就是安装元件了。相互独立的模块，如果您没有把握保证它们工作正常时，最好不要全部都装上，而是一部分一部分的装上（对于比较小的电路，可以一次全部装上），这样容易确定故障范围，免得到时遇到问题时，无从下 阅读全文...
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电路板OSP表面处理工艺简介
OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护电路板铜面于常态环境中不再氧化或硫化等；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须 阅读全文...
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PCB外层电路的蚀刻工艺
在印制电路加工中﹐氨性蚀刻是一个较为精细和覆杂的化学反应过程,却又是一项易于进行的工作。只要工艺上达至调通﹐就可以进行连续性的生产, 但关键是开机以后就必需保持连续的工作状态﹐不适宜断断续续地生产。蚀刻工艺对设备状态的依赖性极大,故必需时刻使设备保持在良好的状态。
目前﹐无论使用何种蚀刻 阅读全文...
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快速检测出PCB板故障问题的方法
【PCB信息网】 制作PCB板并非简单的按流程来做完板子，钻个孔打上元器件就好了。PCB的制作并不难，难的在于制作完成后的故障排查。无论是个人爱好者还是行业工程师，对于PCB电路板在调试的时候遇到问题也是相当的头疼，就好比程序员遇到BUG一样。
有些人对于调试PCB电路板有着浓厚的兴趣，就像程序员在解决BUG一样，常见的PCB电路板问题并不少，常见的问题除了电路板设计、 阅读全文...
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PCB熔断电阻器技术的效益VS成本控制方案
针对实际应用场景选用电阻器
因兼具熔断器和电阻器的双重作用，熔断电阻器成为设计工程师的首选无源元件。用一个部件代替两个可既节省成本，又可节省PCB空间。在功率等级较低的应用中，膜式熔断电阻器是理想之选，这类应用对过载控制能力和抗浪涌能力的要求不太严格。电源和控制电路一般应用于电力工具、电表、通信设备、厨房电器和烟雾探测器 阅读全文...
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电路板镀金沉金相关比较
电镀若细分，则分为很多电镀类型，下面我们来介绍一下电镀分哪些电镀类型：
一、整板镀金
一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化 阅读全文...
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PCB板层压工艺及分层要求