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PCB电路板加工异常状况分析

  PCB电路板加工的过程中难免会遇到几个残次品,有可能是机器失误造成的,也有可能是人为原因,例如有时候会出现一种被称为孔破状态的异常情况,成因要具体情况具体分析。 如果孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象,就称为点状孔破,也有人称它为“楔型孔破”。常见产生原因,来自于除胶渣制程处理不良所致。PCB电路板加工时除胶渣制程会先 阅读全文...
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浅述废旧电路板的处理方法

 【PCB信息网】随着电子产品更新速度的加快,电子垃圾主要组成部分的印刷电路板(PCB)的废弃数量也越来越庞大。废旧PCB对环境造成的污染也引起了各国的关注。 在废旧PCB中,含有铅、汞、六价铬等重金属,以及作为阻燃剂成分的多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)等有毒化学物质,这些物质在自然环境中,将对地下水、土壤造成巨大污染,给人们的生活和身心健康带来极大的危害。在 阅读全文...
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柔性印刷线路板缺陷检测方法指南

  柔性电路板FPC 柔性线路板产品分类方法很多,按照 FPC  贴合层数可分为:单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC 作为一种常见线路板类型,其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但  FPC  在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此, 阅读全文...
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八个经典问答讲透PCB布线

 一、问:在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧?     答:印制PCB线路板的导电带做得比较宽,增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好,但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之,在所有可能出现问题的地方,计算导电带的电阻并分析其作用,这是非常重要的。 阅读全文...
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高精密线路板水平电镀工艺详解

  随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。 本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势,对水平电镀技术进行分析和评估,指出水平电镀系统的使用,对印制 阅读全文...
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线路板板面起泡是怎么造成的?

  线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题,再引申也就是板面的表面质量问题,这包含两方面的内容: 1.板面清洁度的问题; 2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。 所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因。 镀层之间的结合力不良或过低,在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层 阅读全文...
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如何改善PCB图形电镀夹膜

 一、前言: 随着PCB行业迅速发展,PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比(6:1-10:1)方向发展,孔铜要求20-25Um,其中DF线距≤4mil之板,一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路,影响PCB板过AOI检查的一次良率,严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。 二、图形电镀夹膜问题图解说明: PCB板 阅读全文...
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模拟电路板调试前的准备工作,相信一定会对你有用的!

  当一个电路板焊接都完成后,在检查该电路板是否可以正常工作时,通常不要直接给电路板供电电路板供电,而是要按下面的步骤进行检查,确保每一步都没有问题后在上电也不迟,以免造成不必要的危险。 (一)连线是否正确 1、如果你是使用很规范的电路设计步骤来设计的电路板,那么你的原理图是你检查的关键,这里需要检查的地方主要在芯片 阅读全文...
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柔性电路板FPC表面电镀知识

    1.柔性电路板FPC电镀     (1)FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。但这些污染有的和铜导体结合十分牢固,用弱的清洗剂 阅读全文...
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如何保养线路板以延长使用寿命

  PCB线路板是以绝缘板为基材,切成一定尺寸,其上至少附有一个导电图形,并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等),用来代替以往装置电子元器件的底盘,并实现电子元器件之间的相互连接。如今PCB线路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展,应用越加广泛。   &nbs 阅读全文...
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