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发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，请问那几槽药水出问题？
一铜制程如果发生孔破、孔壁有铜颗粒、有铜丝，请问那几槽药水出问题？何谓SAP制程？
一般业者定义的一次铜，指的是除胶渣、化学铜、全板电镀这三个制程整体。孔壁内发生孔破、有铜颗粒与铜丝，这些问题常都不是一铜的问题，而是化学铜析出或除胶渣制程产生的问题。在除胶渣过程中，电路板会经过膨松剂、氧 阅读全文...
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如何快速制作电路板的秘诀
随着电子通讯技术的不断提高，越来越多传统的电路板制作方法已经远远不能满足这个高速发展的时代，想要真正快速的制作出高精度、性能好、并能节约成本的pcb电路板，这对于电路设计工程师来说无疑是目前最大的挑战。
第一：快速制作电路板方法
电 阅读全文...
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PCB电路板覆铜时的注意事项
电路板的设计和制作都有一定的流程以及注意事项，电路板覆铜是PCB设计中一个至关重要的步骤，具有一定的技术含量，那么怎样做好这一环节的设计工作，有资深工程师总结了几点经验：
大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB中存在不良接地的覆铜，覆铜就成了传播噪音的工具，因此，在 阅读全文...
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电路板基板甩铜现象的原因探析
PCB电路板中甩铜现象的常见原因分析：
一、 PCB厂制程因素：
1、铜箔蚀刻过度。 市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长 阅读全文...
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异形PCB，你如何设计？
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。
如今，PCB 的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复杂了。那么，让我们来看看该如何处理形状更为复杂的电路板。
如图 1 所示，简单 PCI 阅读全文...
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关于PCB布线的八个经典问答
一、问：在小信号电路中一段很短的铜线所具有的电阻一定不重要吧? 答：印制PCB线路板的导电带做得比较宽，增益误差会降低。在模拟电路中通常使用比较宽的导电带为好，但是许多印制线路板的设计者(和印制线路板设计程序)更喜欢采用最小宽度的导电带以便于信号线的布置。总之，在所有可能出现问题的地方，计算导电带的电阻并分析其作用，这是非常重要的。 二、问：前面介绍了有关单纯电阻的问题，的确一 阅读全文...
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做好一块PCB板要注意的五个问题
有两种方法能使高速电路在相对长的线上工作而无严重的波形失真，TTL对快速下降边沿采用肖特基二极管箝位方法，使过冲量被箝制在比地电位低一个二极管压降的电平上，这就减少了后面的反冲幅度，较慢的上升边缘允许有过冲，但它被在电平“H”状态下电路的相对高的输出阻抗（50～80Ω）所衰减。此外，由于电平“H”状态的抗扰度较大，使反冲问题并不十分突出，对HCT系列的器件，若采用肖特基二极管箝位和串联电 阅读全文...
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怎样在劣质的镀镍层上进行补镀
由于各种原因，或多或少会造成镍镀层的质量不合格，如能采取相应的补救措施，可减少不必要的退镀返工。除了在不光亮、有毛刺的镀层上进行抛光修复外，在不易抛光或者经抛光露出基体的零件上进行补镀也是常用的办法。
镍镀层很容 阅读全文...
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可穿戴PCB设计要求关注基础材料
由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验，并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注，它们是：电路板表面材料，射频/微波设计和射频传输线。
PCB材料
PC 阅读全文...
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为什么PCB要把过孔堵上?