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孔无铜缺陷判读及预防

  第一部分:孔无铜定义 孔无铜是指印制板金属化孔孔内开路; 在通断检测时失去电气连接性能; 金属化孔包括:通孔、盲孔和埋孔; 孔壁不导通也称“破孔”或“孔内开路”。 孔的作用及影响因素 作用:具有零件插焊和导电互连功能。 加工过程影响因素多,控制复杂: 钻孔质量:孔壁平滑度、粗糙度等 凹蚀效果:内 阅读全文...
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手机电路板设计技巧:改善音频性能的方法

  导读: 差分对的布线有两点要注意,一是两条线的长度要尽量一样长,另一点是两线的间距要一直保持不变,也就是要保持平行。平行的方式有两种,一种为两条线走在同一走线层,一种为两条线走在上下相邻两层。一般以前者side-by-side实现的方式较多。 手机电路板设计改善音频性能应该: 1.谨慎考虑底层规划。 阅读全文...
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影响电镀质量的电镀液知识

01 主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增加或减少﹐在其它条件不变时﹐都会对电沉积过程及最后的镀层组织有影响。比如﹐主盐浓度升高﹐电流效率提高﹐金属沉积速度加快﹐镀层晶粒较粗﹐溶液分散能力下降。 02 有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采用络合离子的 阅读全文...
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【技术】PCB板层压工艺及分层要求

    摘要:PCB板多层层压板总厚度和层数等参数受到PCB的板材特性限制。特殊板材一般可提供的不同厚度的板材品种有限,因而设计者在PCB设计过程中必须要考虑板材特性参数、PCB加工工艺的限制。     其中FR4板材有各种厚度,适用于多层层压的板材品种齐全。下表以FR4板材为例给出一种多层板层压结构和 阅读全文...
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PCB碱性蚀刻常见问题原因及解决方法

  1.问题:印制电路中蚀刻速率降低 原因: 由于工艺参数控制不当引起的 解决方法: 按工艺要求进行检查及调整温度、喷淋压力、溶液比重、PH值和氯化铵的含量等工艺参数到工艺规定值。 2.问题:印制电路中蚀刻液出现沉淀 [...] 阅读全文...
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PCB工艺PK:喷锡VS镀金VS沉金

  PCB线路板沉金和镀金的区别?沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺,许多客户都无法正确区分两者的不同,甚至有一些客户认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢?下面我就具体为大家讲解下,彻底帮大家帮概念搞清楚。 平常大家选用镀 阅读全文...
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生益科技:铝基覆铜板的生产过程探讨

摘要 铝基覆铜板的生产过程需重点关注RCC和铝板质量,控制生产环境,选择适当的层压模式,保证绝缘介质层的有效厚度,并尽可能消除热应力的影响,避免翘曲。   前言   随着电子行业中轻薄短小成为电器产品的发展趋势,各种大功率的元器件越来越小,而在电器产品中分布越来越集中。因此,散热问题成为当前电子电路基材的一个重要性能要求, 阅读全文...
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线路板生产之沉铜工艺

  也许我们会奇怪,线路板的基材只有两面有铜箔,而中间是绝缘层,那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗?两面的线路怎么可以连接在一起,使电流顺畅的经过呢?     下面请看线路板厂家为您解析这神奇的工艺—沉铜(PTH)。     沉铜是化学镀铜(Eletcrole 阅读全文...
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可穿戴设备PCB设计,你要考虑的三个重要因素!

    由于体积和尺寸都很小,对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前,我们不得不依靠在板级开发中所学的知识和制造经验,并思考如何将它们应用于独特的新兴挑战。有三个领域需要我们特别加以关注,它们是:电路板表面材料,射频/微波设计和射频传输线。   &nbs 阅读全文...
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印制电路板电镀生产线的维护与保养

    对印制电路板生产企业中常用的水平式电镀线和垂直式电镀线的维护与保养的方法进行了介绍。针对两种电镀设备的异同,分别对其槽体、传送机构、循环过滤设备、电气系统及管路系统维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了介绍。   关键词:印制电路板电镀;设备;维护;保养中图分类号:TQ150.5文献标识码:A文章编号:1001-3849(2010)06- 阅读全文...
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