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在PCB设计中高效地使用BGA信号布线技术
球栅阵列(BGA)封装是目前FPGA和微处理器等各种高度先进和复杂的半导体器件采用的标准封装类型。用于嵌入式设计的BGA封装技术在跟随芯片制造商的技术发展而不断进步，这类封装一般分成标准和微型BGA两种。这两种类型封装都要应对数量越来越多的I/O挑战，这意味着信号迂回布线(Escape routing)越来越困难，即使对于经验丰富 阅读全文...
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详解PCB板的ESD
最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引起足够的重视。
ESD,也就是我们常说的静电释放(Electro-Static discharge)。从学习过的知识中可以知道，静电是一种自然现象，通常 阅读全文...
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工业废水中铜离子处理方法
镀铜层常作为镀镍、镀锡、镀铬、镀银、镀金的底层，以提高基体金属与表面镀层的结合力和镀层的防腐蚀性能，因此，含铜电镀废水在电镀行业中十分普遍，而且该种工业废水通常含有多种重金属和络合剂。目前，对于含铜电镀废水的处理主要采用化学法、离子交换法、膜分离法、吸附法、生物法等。 1 化学法处理含铜电镀废水 阅读全文...
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PCB设计：降低噪声与电磁干扰的24个窍门
电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。 下面是经过多年设计总结出来的，在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门：
(1) 能用低速芯片就不 阅读全文...
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PCB线路板光绘(CAM)的操作流程
（一）检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1，检查磁盘文件是否完好； 2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。
（二）检查设计是否符合本厂的工艺水平 1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合 阅读全文...
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PCB拼板设计过程中的成本考虑（下）
4.2 减少边条数量优化拼板 由于SMT制程需要加两个边条以解决元器件靠板边太近的问题，在标准拼板中一般使用两个边条。但是当可以直接利用PCB板边传送时即在这一边没有元器件离板边太近的情况，这时只需增加一个板边来满足SMT制程需要。以下拼板中优化边条数量的应用实例。
（1）PCB相关参数与拼板。 PCB为14层板，PCB尺寸mm（in）205 阅读全文...
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没有蚀铜量的微蚀液-新型铜面附着增强剂
1 引言
近年来，随着电子设备往轻、薄、短、小方向发展，对PCB提出了同样的轻薄要求，其特征之一就是线路越来越密集，线宽、线距越来越小。制作精细线路除了需要高的电镀均匀性外，另一关键点在于光成像；不论正片、负片流程，线宽、线距越小，作为阻镀或抗蚀层的干膜面与铜面接触的面 阅读全文...
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PCB设计中的20H原则
20H原则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。 图 20H原则示意图
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过硫酸盐及其在电路板生产上的使用
一、过硫酸盐概述：
商品过硫酸盐包括过硫酸铵、过硫酸钠和过硫酸钾，电路板行业广泛使用过硫酸盐与硫酸混合液做铜面粗化的微蚀刻剂，反应式如下：
S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+
过硫酸铵曾经在电路板行业内广为使用，后来由于其中的氨氮导致废水难以处理，不含铵且有更好的稳定性的过硫酸钠逐步取代了过硫酸铵成为主流。现在在珠三角和 阅读全文...
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HDI板的应用及加工工艺