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PCB拼板设计过程中的成本考虑(上)

 摘要 文章涉及的PCB拼板是指PCB设计时所做的拼板。一个优化的拼板尺寸应使PCB在制做生产拼板时,能够获得尽可能高的板材利用率,因而获得较低的PCB价格。这里主要讨论在如何通过控制拼板上所加边条、PCB单元数量、PCB单元排列方式、拼板方式等来实现优化的拼板尺寸,从而达到降低PCB成本的目的。 1  前言 在PCB完 阅读全文...
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柔性电路板价格的组成

   一、柔性电路板所用材料不同造成价格的多样性      以普通双面板为例,板料一般有PET,PI等,板厚从0.0125mm到0.10mm不等,铜厚从1/2Oz到3Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。材料一般 阅读全文...
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烧录器编程器夹具的重要性

      随着科学技术的迅猛发展,市场需求的变化多端及商品竞争的日益激烈,使产品更新换代的周期愈来愈短,多品种、小批量生产的比例愈来愈高。为了适用这种形势的变化,需要各种封装的测试、烧录夹具来配合批量生产。   为何需要这么多的测试、烧录夹具呢?   主观原因:不同功能的产品,需要不同功能的芯片来实现产品 阅读全文...
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iphone 6解析及切片细说 (2)

  iPhone 6拆解及切片细说 白蓉生 TPCA 资深技术顾问 一、历史回顾与再度创新 二、射频(Radio Frequency)收发器(Transceiver)的水平切片 三、CPU所在PoP区的切片观察 四、其他主动元件的不同銲点 五、对ELIC主板结构的观察 六、 阅读全文...
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基于PROTEL的高速PCB设计

  发布时间:2015-03-19 | 来源:百能网 | 浏览次数:333 探讨使用PROTEL设计软件实现高速电路印制电路板设计的过程中,需要注意的一些布局与布线方面的相关原则问题,提供一些实用的、经过验证的高速电路布局、布线技术,提高了高速电路板设计的可靠性与有效性。结果表明,该设计缩短了产品研发周期,增强市场竞争能力。 阅读全文...
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防止PCB印制板翘曲的方法

    一.为什么线路板要求十分平整   在自动化插装线上,印制板若不平整,会引起定位不准,元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上,甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲,元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上,所以,装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前,印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代,装配厂对板翘的要求必定越来越严 阅读全文...
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电路板镀金沉金相关比较

电镀若细分,则分为很多电镀类型,下面我们来介绍一下电镀分哪些电镀类型: 一:整板镀金。 一般是指【电镀金】【电镀镍金板】,【电解金】,【电金】,【电镍金板】,有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应 阅读全文...
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抗氧化剂对无氰镀金工艺的影响研究

 1 引言 镀金层优点:稳定性好、耐变色性强、导电性强、耐腐蚀性强、抗氧化性强,焊性性能好、接触电阻低、可热压合性能好等。广泛应用于电子、仪器、航天等工业领域[1-6]。传统镀金工艺没有加入抗氧化剂使得镀层晶粒粗糙、光泽度差。针对传统镀金工艺中存在的问题进行分析总结和改进,研究出一种性能良好的抗氧化剂(产品代号RS-1212)有效的弥补 阅读全文...
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PCB设计:降低噪声与电磁干扰的24个窍门

电子设备的灵敏度越来越高,这要求设备的抗干扰能力也越来越强,因此PCB设计也变得更加困难,如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。 下面是经过多年设计总结出来的,在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门: (1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。 阅读全文...
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PCB设计中的高频电路布线技巧

    高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。同种材料时, 阅读全文...
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