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印制电路板的清洗技术
印制电路板的清洗技术
清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，目前已被禁止使用，目前可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。 阅读全文...
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三价铬在PCB电镀中的问题解析
三价铬电镀还存在很多弱点，如镀液不稳定、对杂质敏感;生产成本高、镀层色泽偏暗等，尤其以下几方面在研究、开发和生产中必须考虑。
1.镀层难以增厚
三价铬电镀层的厚度一般只能达到几个微米，只能应用于装饰性镀层。这主要是因为随着电镀时间的增加，电镀条件发生了变化：在电镀过程中，阴极电流密度和时间可以控制，而溶液的pH值、温度都会变化。因此，pH值和温度是导致镀层不能进一步增厚的 阅读全文...
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刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
1、概述
去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚-挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共同 阅读全文...
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PCB电路板覆铜时的注意事项
覆铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel，PowerPCB都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小 阅读全文...
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浅谈确保信号完整性的电路板设计准则
信号完整性(SI)问题解决得越早，设计的效率就越高，从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。SI设计规划的工具和资源不少，本文探索信号完整性的核心议题以及解决SI问题的几种方法，在此忽略设计过程的技术细节。
1 SI问题的提出
随着IC输出开关速度的提高，不管信号周期如何，几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没 阅读全文...
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怎样去调试一个新设计的电路板
对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新ＰＣＢ板，我们首先要大概观察一下，板上是否存在问题，例如是否有明显的裂痕，有无短路、开路等现象。如果有必要的话，可以检查一下电源跟地线之间的电阻 阅读全文...
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怎样在PCB设计中加强抗干扰能力
电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。
一、PCB设计的一般原则
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应 阅读全文...
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户外LED显示屏常见的两种封装方式
在LED全彩屏的生产流程中，封装是相当重要的一环，如今，市场上有三种户外led显示屏封装方式：DIP、SMD。这两种封装模式优劣是什么，之间有哪些区别，一起来看看。 我们知道封装的作用是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高发光效率的作用，好的封装可以 阅读全文...
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PCB线路板清洁之标准
经常通过我们的技术支持热线询问的一个问题是，“IPC关于清洁度的标准是什么？”。这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。表一回答了这些问题，古老的方式 & 阅读全文...
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PCB混合信号电路板的设计准则