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世界PCB用铜箔技术发展趋势
(一)世界铜箔生产的发展简况
1937 年美国的Anaconda公司炼铜厂开始建立了铜箔生产业。当时的铜箔只是用于木层房顶的防水方面。20 世纪50 年代初，由于印制电路板业的出现，铜箔业才成为重要的与电子信息产业相关联的尖端精密工业。
1955 年美国Yates 公司脱离Anaconda公司而自组建成为世界首家专 阅读全文...
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SD卡PCB制作注意事项
1. 注意料号和板名准确无误，料号和板名包括原理图的名字，原理图下的schmetic的文件名，原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的，删除掉网络名以后还存在着网络名，为系统编号的如NET-XXX。此时DRC就会出错，需要将引线完全删除，并打叉。
2. 要做板，所需要导出的文件包括GERBER文件 阅读全文...
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电镀锌溶液的分类及其工艺详解
1.氰化物镀锌：
由于(CN)属剧毒，所以环境保护对电镀锌中使用氰化物提出了严格限制，不断促进减少氰化物和取代氰化物电镀锌镀液体系的发展，要求使用低氰(微氰)电镀液。
采用此工艺电镀后，产品质量好，特别是彩镀，经钝化后色彩保持好。
2.锌酸盐镀锌：
此工艺是由氰化物镀锌演化而来的。目前国内形成两大派系，分别为：a)武汉材保所的”DPE”系列;b)广电所的”DE 阅读全文...
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PCB外部检查之焊接部
在对PCB板焊接部检查的时候，我们可以用到下面四种方法。 1.PCB三角测量法(光切断法，光构造化法) 检查立体形状的方法一般为三角测量法。已经开发了利用三角测量法检出焊料引线部的截面形状的装置。然而因为三角测量法是从光入射的不同方向进行观测，本质上在对象物面为光扩散性的情况下，这种方法最适宜。焊料面接近于镜面条件的情况下，这 阅读全文...
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中国印制板标准和国外差距（上）
当前，印制板标准的国际标准是国际电工委员会（IEC）的标准。我国印制板标准大都采用IEC标准。
欧盟（EU）各成员的电子电工标准基本上等同采用IEC标准，本文不再介绍。
美国IPC是一家印制电路及其组装方面的行业协会，IPC标准在国际业界有广泛影响。
日本工业标准（JIS）的印制板标准近几年很少再更新，日本电子电路工业会（JPCA）的标准 阅读全文...
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PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。
一、干膜掩孔出现破孔
很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种 阅读全文...
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基于单片机的脉冲快速充电系统设计
1开关电源电路的设计
系统中的开关电源电路为蓄电池的充电提供稳定的电压采用的是反激式的开关电源电路。反激式开关电源的电路比较简单，比正激式开关电源少用了一个大的储能滤波电感，以及一个续流二极管，因此，反激式开关电源的体积要比正激式开关电源的体积小，且成本也要低。此外，反激式开关电 阅读全文...
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PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。
一、干膜掩孔出现破孔
很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种 阅读全文...
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PCB工艺中底片变形问题分析
一、底片变形原因与解决方法：
原因： （1）温湿度控制失灵 （2）曝光机温升过高 解决方法： （1）通常情况下温度控制在22±2℃，湿度在55%±5%RH。 （2）采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
二、底片变形修正的工艺方法：
1、在 阅读全文...
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印制电路板PCB混合激光钻孔过程