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PCB机械加工技术:钻削应用知识

    许多工厂错误地相信钻孔加工一定是在低进给量和低速下才能完成。这在过去曾经是正确的,但今天的硬质合金钻头的情形就不同了。   事实上,用户选择正确的钻头后就能大幅提高生产率并全面降低每孔成本。 对于最终用户来说有四种基本形式的具备硬质合金切削刃的钻头可选择:整体硬质合金、可转位刀片、焊接硬质合金钻尖和可换硬质合金钻尖。每一种在特定的应用里均有其优 阅读全文...
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电镀铜缸氯离子分析方法

一.试剂: ① 0.25%氯化钾标准液 ② 1:1硝酸溶液 ③ 0.1mole硝酸银标准液:准确称量分析纯硝酸银17.00克溶解于纯水中,在容量瓶中稀释至1升,储存于棕色瓶中; ④ 0.01mole/L硝酸汞标准溶液:准确称量1.083克氧化汞,溶于5:1硝酸溶液中,在容量瓶中稀释至1升,储存于棕色瓶中; 二.分析步骤: ①吸取2ml0.25%氯化钾溶液和 阅读全文...
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镀铜技术在PCB工艺中常见问题及解决措施

    电镀铜是使用最广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解 阅读全文...
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如何选择高频器件功分器和耦合器的PCB材料

功分器和合路器是最常用/最常见的高频器件,对于耦合器例如定向耦合器来说也是如此。这些器件用于功分、合路、耦合来自天线或系统内部的高频能量,且损耗和泄露很小。PCB板材的选择对于这些器件实现所预想的性能来讲是一个关键因素。当设计和加工功分器/合路器/耦合器时,理解PCB材料的性能如何影响这些器件最终的性能是很有帮助的,例如:能够帮助对选定板材的一系列不同性能指标做出限制,包括频率范围,工作带宽 阅读全文...
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PCB尺寸涨缩的原因及应对分析

      从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中,会引起拼板经纬向不同的涨缩。   从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序:   1、基材来料尺寸稳定性,尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性;即使同一规格 阅读全文...
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中国印制板标准和国外差距(下)

 2.3  HDI印制板 IEC没有高密度互连(HDI)印制板的标准。 IPC有下列标准: IPC/JPCA《高密度互连(HDI)及微导通孔设计指南》,2000年发布; IPC-2226《高密度互连(HDI)印制板设计分标准》,2003年; IPC/JPCA-4104《高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范》,1999年 阅读全文...
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PCB液态感光防焊与干膜防焊制程

1、Curtain Coating 濂涂法 是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法,涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨,施工时此种绿漆会自一长条形开口处,以水濂方式连续流下,与自动输送前进中的板面垂直交会,而在板面上涂满一层均匀的漆膜,待其溶剂逸走半硬化后,再翻转板身及做另一面的涂布,当两面都完成后,即可进行感光法的影像转移。这种”濂涂法”并非电路板业之新创,早年亦曾多 阅读全文...
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PCB液态感光防焊与干膜防焊制程

1、Curtain Coating 濂涂法 是一种电路板面感光绿漆涂装的自动施工法,涂料为已调稀的非水溶性绿漆油墨,施工时此种绿漆会自一长条形开口处,以水濂方式连续流下,与自动输送前进中的板面垂直交会,而在板面上涂满一层均匀的漆膜,待其溶剂逸走半硬化后,再翻转板身及做另一面的涂布,当两面都完成后,即可进行感光法的影像转移。这种”濂涂法”并非电路板业之新创,早年亦曾多 阅读全文...
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LED显示屏亮度计算及灰度控制方法介绍

      LED显示屏行业内所称的灰度也可以称之为LED亮度。灰度等级也称中间色调,主要用于传送图像、图片、视频、分别有16级、32级、64级三种方式,它采用矩阵处理方式将文件的像素处理成16、32、64级层次,使传送的图片更清晰。无论是全彩屏,还是双色屏,要显示图像或动画都需要对构成象素的每个LED发光灰度 阅读全文...
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PCB工艺DFM技术要求综述

    DFM(Design for manufacturability )即面向制造的设计,它是并行工程的核心技术。设计与制造是产品生命周期中最重要的两个环节,并行工程就是在开始设计时就要考虑产品的可制造性和可装配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的关键是设计信息的工艺性分析、制造合理性评价和改进设计的建议。本文我们就将对PCB工艺中的DF 阅读全文...
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