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影响PCB的特性阻抗因素及对策
我国正处在以经济建设为中心和改革开放的大好形势下，电子工业的年增长率会超过20％，印刷电路板工业依附整个电子工业也会随势而涨．而且超过20％的增长速度。世界电子工业领域发生的技术革命和产业结构变化．正为印刷电路的发展带来新的机遇和挑战。印刷电路随着电子设备的小型化、数字化、高频化和多功能化发展．作为电子设备中电气的互连件—PCB中的金属导线，己不仅只是电流流通与否的问题．而是作为信号传输线的 阅读全文...
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电镀实用手册-溶液浓度的计算方法
在电镀生产制造技术中，各种溶液占了很大的比重，对电镀的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据电镀生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： 阅读全文...
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PCB布局经验谈
对于电子产品来说，PCB板设计是其从电原理图变成一个具体产品必经的一道设计工序，其设计的合理性与产品生产及产品质量紧密相关，而对于许多刚从事电子设计的人员来说，在这方面经验较少，虽然已学会了PCB板设计软件，但设计出的PCB板常有这样那样的问题。小编推荐的工程师曾多年从事PCB板设计的工作，将印制线路板设计的点滴经验与大家分享，希望能起到抛砖引玉的作 阅读全文...
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电子产品防止被“山寨”的几种方法
产品就像工程师的“孩子”！需要付出数月、甚至数年的精力和心血去设计每个细节。它既需要细心呵护长大；也需要打预防针来增强免疫力，以便应对外面丰富多彩但同时危险的世界。如果“免疫力”太差，“孩子”将面对各种不安全问题。这其中最重要的安全问题便是被“抄袭”？
核心的安全要素在“固件”
有人 阅读全文...
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一种渐薄型孔无铜原因分析
孔金属化是PCB制程中最重要的工序，本文就一种渐薄类型的孔无铜表现形态、成因及解决方案谈一点个人理解和认识。
渐薄类型的孔无铜均有一共性，即：孔内铜层从孔口至孔中央逐渐减薄，直至铜层消失。具体图片如下：
部分客户对此类型孔无铜的误判如下：
1、锡光剂深镀（走位）能力差而 阅读全文...
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PCB冲孔质量与疵病对策
一．冲孔质量与模具设计
随着电子装联技术质量的提高以及市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普及。这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉及退货率已上升到第一位。这里就单面PCB的冲孔质量与疵 阅读全文...
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高频PCB布线的设计与技巧
PCB又被称为印刷电路板，它可以实现电子元器件间的线路连接和功能实现，也是电源电路设计中重要的组成部分。今天就将以本文来介绍在PCB设计中的高频电路布线技巧。
多层板布线：
高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layou 阅读全文...
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高速PCB中的信号回流及跨分割
这里简单构造了一个“场景”，结合下图介绍一下地回流和电源回流以及一些跨分割问题。为方便作图，把层间距放大。
IC1为信号输出端，IC2为信号输入端(为简化PCB模型，假定接收端内含下接电阻)第三层为地层。IC1和IC2的地均来自于第三层地层面。顶层右上角为一块电源平面，接到电源正极。C1和C2分别为IC1、IC2的退耦电容。图上 阅读全文...
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怎么看PCB线路板在拐角走线的问题及状况
我想大家应该有所不知吧，其实PCB线路板的生产设计也算是个细致活儿，稍有差错会给日后的电子产品带来不必要的麻烦。例如：PCB线路板的转角走线问题。接下来下面为大家详细分析下pcb线路板在转角走线上的问题：
层数：2层 板厚：1.6mm 线宽/线距：0.8mm/0.3mm 材料：FR-4 铜厚：1oz 孔径：0.6mm 工艺：沉金 双面板(D 阅读全文...
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一种渐薄型孔无铜原因分析