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混合信号PCB的分区设计
合信号电路PCB的设计很复杂，元器件的布局、布线以及电源和地线的处理将直接影响到电路性能和电磁兼容性能。本文介绍的地和电源的分区设计能优化混合信号电路的性能。
如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC)的两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考 阅读全文...
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无铅焊接爆板问题预防与改善
摘 要：爆板也叫分层，是PCB 制造与装配一个常见问题，在有铅焊接也经常出现，涉及影响因素很多，板材，PCB 制造过程和装配过程都存在一定影响因素。目前，业界已普遍采用无铅焊接，爆板问题更为突出。如何防范该问题的发生，必须从各个环节进行预防与改善。本文根据日常经验进行整理，供大家参考。
关 键 词：无铅焊接爆板应 阅读全文...
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五大类PCB用基材提升CCL技术水平
我国覆铜板（CCL）业在未来发展战略中的重点任务，具体到产品上讲，应在五大类新型PCB用基板材料上进行努力，即通过在五大类新型基板材料的开发与技术上的突破，使我国CCL的尖端技术有所提升。以下所列的这五大类新型高性能的CCL产品的开发，是我国覆铜板业的工程技术人员在未来的研发中所要关注的重点课题。
无铅兼容覆铜板 阅读全文...
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PCB电路板镀铜保护剂层
用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。文章主要介绍 阅读全文...
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PCB设计之3W原则
在PCB设计中为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W原则。
如下图所示：满足3W原则能使信号间的串扰减少70%，而满足10W则能使信号间的串扰减少近98%。
3W原则虽然易记，但要强调一点，这个原则成立是有先前条件的。从串扰成因的物理意义考量，要有效防止串扰，该间距与叠 阅读全文...
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基于DSP的声控系统设计与实现
机器人声控系统的研究一直是机器人研究的主要内容之一。传统的声音控制系统一般采用PC 机作为核心平台对机器人进行控制，虽然其具有处理能力强大、语音库完备、系统更新能力强等优点，但是PC 机体积大，功耗大，成本高，不适合于中、小型机器人使用。本文以SPCE061A 为核心，设计了一套机器人声控系统，和传 阅读全文...
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解决电源模块散热问题的PCB设计
电源系统设计工程师总想在更小电路板面积上实现更高的功率密度，对需要支持来自耗电量越来越高的FPGA、ASIC和微处理器等大电流负载的数据中心服务器和LTE基站来说尤其如此。为达到更高的输出电流，多相系统的使用越来越多。为在更小电路板面积上达到更高的电流水平，系统设计工程师开始弃用分立电源解决方案而选 阅读全文...
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良好的PCB设计要考虑哪些方面
1 制作要求
对于板材、板厚、铜厚、工艺、阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要 阅读全文...
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七招教你规避嵌入式PCB工程更改
工程更改(ECO)将推高设计成本，造成产品开发大量延迟，进而延迟产品上市时间。然而，通过认真思考经常发生问题的七大关键领域，可以规避大多数ECO。这七大领域是：元器件选择，存储器，湿度敏感等级(MSL)，可测性设计(DFT)，冷却技术，散热器以及热膨胀系数(CTE)。
元器件选择
为了规避ECO，全面通读元器件规格书很 阅读全文...
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基于PLC的电机基本控制电路设计