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浅析不合格的电镀镍层可用补镀方法
因为在对产品进行真空电镀或者说传统的五金水电镀加工过程中在镀镍生产过程中，当镍层厚度不够，或者产生局部未镀上镍的疵病时，可用补镀法。
先将工件在下列溶液进行阳极处理：
硫酸的添加剂量
750g／L
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解析高速PCB设计中的时序分析及仿真策略
在网络通讯领域，ATM交换机、核心路由器、千兆以太网以及各种网关设备中，系统数据速率、时钟速率不断提高，相应处理器的工作频率也越来越高;数据、语音、图像的传输速度已经远远高于500Mbps，数百兆乃至数吉的背板也越来越普遍。数字系统速度的提高意味着信号的升降时间尽可能短，由数字信号频率和边沿速率提高而产生的一系列高速设计问题也变得越来越突出。 阅读全文...
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低待机功耗电源方案选择
2009年1月6日，欧盟电子类产品待/关机模式之EuP能耗指令执行措施已正式生效，其生态化设计要求与去年7月经欧盟生态化设计管理委员会批准的工作草案相同。厂商需在2010年1月6日前达到第一阶段的要求，2013年1月6日达到第二阶段要求。
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LED驱动设计的5大关键
要普及LED灯具，不但需要大幅度降低成本，更需要解决技术性的问题。如何解决能效和可靠性这些难题，PowerIntegrations市场营销副总裁DougBailey分享了高效高可靠LED驱动设计的心得。
一、不要使用双极型功率器件
DougBail 阅读全文...
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小间距QFN封装PCB设计串扰抑制分析
一、引言
随着电路设计高速高密的发展趋势，QFN封装已经有0.5mm pitch甚至更小pitch的应用。由小间距QFN封装的器件引入的PCB走线扇出区域的串扰问题也随着传输速率的升高而越来越突出。对于8Gbps及以上的高速应用更应该注意避免此类问题，为高速数字传输链路提 阅读全文...
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PCB表面处理OSP工艺中影响膜厚的主要因素分析
影响OSP膜厚的主要因素有： 1. OSP主要成分浓度：烷基苯并咪唑或类似成分（咪唑类）是OSP药液中的主成分，其浓度高低是决定OSP膜厚的根本所在。 2. 有机酸：有机酸的加入可以增加烷基苯并咪唑在水溶液中的溶解度。促进络合保护膜的形成。而用量过多反而会使沉积在铜表面上的保护膜溶解，因而控制有机酸的加入值（即PH值）是至关重要的。PH值过高时，烷基苯并咪唑的溶解度降低，有油状物析出，对 阅读全文...
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双面印制电路板(PCB)制造工艺
近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
一、图形电镀工艺流程
覆箔板→下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜(或网印)→曝光显影(或固化)→检验修板→图形电 阅读全文...
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高速PCB设计之过孔注意事项
通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到： 1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔 阅读全文...
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含氟表面活性剂的特点及应用领域
一、含氟表面活性剂的特点 含氟表面活性剂(简单FS)是近些年来逐步商品化的一种特殊性能的表面活性剂。与普通表面活性剂不同之处，含氟表面活性剂主要以全氟烷基或全氟烯基或部分氟化了的烷基等作为表面活性剂中的疏水基部分，然后再按需要引入适当的连接基及亲水基团，根据亲水基团性质的不同，分别制得阴离子型、阳离子型、非离子 阅读全文...
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电镀废水处理工艺流程【高于国家排放标准10倍】