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掀起PCB板电磁相容的“盖头”
有人说过，世界上只有两种电子工程师：经历过电磁干扰的和没有经历过电磁干扰的。伴随着PCB走线速递的增加，电磁兼容设计是我们电子工程师不得不考虑的问题。面对一个设计，当进行一个产品和设计的EMC 分析时，有以下5 个重要属性需考虑：
(1) 关键器件尺寸：产生辐射的发射器件的物理尺寸。射频(RF) 电流将会产 阅读全文...
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浅谈线路板沉铜电镀板面起泡的成因
板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，特别是在化学湿处理，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。笔者基于多年实际生产经验和服务经验的基础上，现对线路板沉铜电镀板面起泡的成因做简要的分析，希望对业内同行有所帮助！
线路板板面起泡的其实就是板面结合力不 阅读全文...
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PCB线路板景气上升源于可穿戴运动设备风靡
【导读】伴随着可穿戴设备的爆发，用于连接器件的FPC软板需求亦得到成倍的增长，PCB线路板产能也有应对需求的增长。PCB线路板已经应用于智能穿戴产品。相关阅读：国内覆铜板主要标准化组织标准型号对照
根据估计全球2014年智能型手机市场将超过10亿支，其中中国大陆超过4亿支，占全球约40%，由此可知中国大陆在智能型手机市场已经成为全球电子零组件厂商兵家必争之地，未来全球智能型手机市场最大成长动能将来 阅读全文...
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FR4基材的性能分析
【导读】迈瑞凯自2002年成立以来，一直以质量保证作为突破口，在选择原材料方面非常精细，全部采用建滔FR4基材，kb6160a覆铜板型号，PCB的质量得到了保障。下面就来对FR4基材的性能做一下分析：
1、FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但 阅读全文...
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半导体科普：封装 IC芯片的最终防护与统整
经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。 目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的， 阅读全文...
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电镀知识：复合镀的基本原理
复合镀按沉积方式的不同可分为以下3种。
（1）以微粒子为弥散相，使之悬浮于镀液中进行电沉积或化学沉积，这种方法称为弥散沉积法。
（2）粒子大或重时，让粒子先沉积于基体表面，再用析出金属填补粒子间隙，这种方法称为沉积共析法。
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PCB化学镀银工艺贾凡尼效应原因分析及对策
本文主要介绍了PCB 化学沉银表面处理工艺的贾凡尼效应的产生原因及生产控制方法。首先介绍了贾凡尼效应产生的必然性，然后对几个主要影响因素进行试验分析，最终得出控制贾凡尼效应的方法。
1. 前言
由于RoHS( 减少有害物质)的法规限制了PCB 制造和板子组装中铅、镉、汞和六价铬化合物的使用迫使电路板的生产厂家从 阅读全文...
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印制电路板(PCB)通孔的电感分析
对数字电路设计者来说，通孔的电感比电容更重要。每个通孔都有寄生中联电感。因为通孔的实体结构小，其特性非常像素集总电路元件。通孔串联电感的主要影响是降低了电源旁路电容的有效性，这将使整个电源供电滤波效果变差。
旁路电容的目的是在高频段把两个电源平面短路在一起。如果假设一个集成电路在a点连接在电源和地平面之间，在b点有一个理想的 阅读全文...
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PCB设计布局规则与技巧
PCB布局规则
1、在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片IC等放在底层。
2、在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一 阅读全文...
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为芯片节能 五种降低未来IC功耗的技术