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PCB光致成像工艺介绍
什么是PCB光致成像工艺呢？不少人对这个工艺不是很了解，下面有PCB抄板工程师给大家简单介绍什么PCB光致成像工艺。PCB光致成像工艺是对涂覆在印制板基材上的光致抗蚀剂进行曝光，使其硬度、附着力、溶解性与物理性质发生变化，经过显影形成图像的一种方法。
印制板制造进行光化学图像转移的光致抗蚀剂主要有两大类，一 阅读全文...
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PCB加工中影响阻抗因素
在正常的PCB设计条件下，主要以下几个因素由PCB制造对阻抗产生影响：
1、介质层厚度与阻抗值成正比。
2、介电常数与阻抗值成反比。
3、铜箔厚度与阻抗值成反比。
4、线宽与阻抗值成反比。
5、油墨厚度与阻抗值成反比。
所以我们在控制阻抗时要注意以上几点。
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基于Protel的PCB板图设计
Protel是Altium公司推出的电路辅助设计系统，是第一个将所有的设计工具集成于一身的板级设计系统。在原理图已完成的基础上利用Protel进行PCB设计一般应遵循确定外形、布局、布线、规则检查等几个步骤。本文分析了布局、布线的基本原则，探讨了在整个PCB设计过程中的一些经验和技巧。
随着计算机的普及，电子CAD技术已不仅仅是高层 阅读全文...
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SEM&EDS应用于化学镍金焊锡不良分析
摘 要：本文主要介绍了利用SEM&EDS对出现化学镍金焊锡不良，如虚焊、不润湿等的PCB板问题点进行查找[1]，详细描述了利用SEM&EDS对焊锡不良板检测的各种方法，怎样对检测结果进行分析，协助工程师对焊锡不良问题出现的原因进行判断，找出问题的根源，从根本上解决问题。
关 键 词：SE 阅读全文...
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PCB厚密板线路检查LED光源系统研究
PCB 的工艺检测能力提升直接关系到国内、外电子行业及其他行业电子产品的实际能力以及长期的发展进步。随着PCB技术的发展，PCB板呈现出线条更细、线距更小更高、高度差更加明显的3大发展趋势，并且该趋势在最近5年得到了更加明显的推动与体现；另外，针对PCB行业的仪器发展在国内、外均处于滞后的局面，其中最主要的原因是受限于光源技术的发展，如果光源不能有效地实现对所关注目标的照明及信息提取， 阅读全文...
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印制电路板电源线和地线的合理设置
电源线应该足够宽，以保证低电阻和小电感，但是，电容藕合将随着宽度的增加而增加。
在同一块印制电路板上，模拟电路和数字电路的地线网络应该严格分开。同样的，参考电压通常对于地电平的波动很敏感，应该从电源线中分离出来，直接接到印制电路板的输入端，并且它的地线应该独立地连接到设备中一个稳定的参考地端。具体连接如图所示。
实际生活中，地线既有电阻又有电感，还有未知的电流 阅读全文...
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铜箔、基材板料及其规范
1、Aramid Fiber 聚醯胺纤维 此聚醯胺纤维系杜邦公司所开发，商品名称为 Kevelar。其强度与轫性都非常好，可用做防弹衣、降落伞或鱼网之纤维材料，并能代替玻纤而用于电路板之基材。日本业者曾用以制成高功能树脂之胶片(TA-01)与基板 (TL-01)，其等热胀系数(TCE)仅 6ppm/℃,Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多脚SMD的焊接可靠度。
2 阅读全文...
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PCB线路板半塞孔方法探讨
1、前言 在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“PCB半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；如果塞孔油墨量过少，或不塞孔，又不能满足塞孔的要求。 因此在生产过程中必须控制塞孔 阅读全文...
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电镀工艺的分类 工艺流程及其说明
目前电镀工艺广泛应用在国民生产的各个领域，只有认真操作才能有效节约能源、保护环境。在以下简单介绍一下有关电镀工艺的一些基本知识。电镀工艺的分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
工艺流程：浸酸→全板电镀铜→酸性除油→微蚀→浸酸→镀锡→浸酸→图形电镀铜→镀镍→浸柠檬酸→镀金。
流程说明：
(1)浸酸。
①作用与目的：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5 阅读全文...
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你设计的PCB EMI达标了吗？