Category Archives: Uncategorized
水平电镀工艺在PCB电镀里的应用
一、概述
完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。因为此类型的设备在制造高密度多层板方面的运用，显 阅读全文...
Posted in Leave a comment
通孔铜层空洞的原因识别及生产工艺建议
当导通孔直径越来越小，厚径比越来越高时，要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属的均匀一致性，保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉，也变得极具挑战性。本文列出了导致通孔铜层空洞的许多原因，并对如何识别根本问题加以讨论，对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。 通孔中导电层空洞因不同原因引起，表现出 阅读全文...
Posted in Leave a comment
多层印制电路板PCB之电镀工艺
随着表面黏装技术的蓬勃发展,印刷电路板未来的趋势必然走向细线、小孔、多层之高密度封装型态.然而制造此种高层次电路板其镀铜制程也将面临一些技术瓶颈,例如: 如何使面板中央和边缘得到均匀之镀层,如何提高小孔孔壁之分布 力、如何改善镀层之物性如延展性、抗拉强度等都是未来值得努力之课题,本文主旨即是以基本的原理来说明制程困难所在及谋求因应之道,希望个人的浅见能对电路板从业人员有所助益.近年来随着半 阅读全文...
Posted in Leave a comment
不花钱的可靠性设计经验
不花钱的可靠性设计经验：我们有时候会遇到一种情况，一块电路板在机器上装着的时候，机器工作不正常，拆下来后，单板工作正常，甚至摊在桌面上工作也是正常的，但装上就不好好工作，或者在厂子里烤几天机也是好的，或者在用户处前几个月也是没问题的，但就是长期使用下来就报故障，也能初步认定可能是虚焊，可到底是在哪里呢，让人一筹莫展。
看下图电路板的安装方式，如果电路板的安装机壳是开模具的，加工误差 阅读全文...
Posted in Leave a comment
LED封装铜线工艺的十八个问题
在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，希望能对大家有所启发。
1) 铜线氧化，造成金球变形，影响产品合格率。
2) 第一焊点铝层损坏，对于<1um的铝层厚度尤其严重;
3)第二焊点缺 阅读全文...
Posted in Leave a comment
PCB线路板半塞孔方法探讨
1、前言
在生产中，有时会碰到某些客户，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞饱满，塞孔的背面阻焊开窗，且有深度要求，通俗称为“PCB半塞孔”。据了解此类客户是要在这些孔做测试，会把测试探针打入孔内。如果孔内油墨过多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性开路，影响测试结果；如果塞孔油墨量过少，或不塞孔，又不能满足塞孔的要求。
因此在生产过 阅读全文...
Posted in Leave a comment
PCB目检检验规范
一, 线路部分: 1, 断线, A, 线路上有断裂或不连续的现象, B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修. C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,) D, 相邻线路并排断线不可维修. E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.) 2 阅读全文...
Posted in Leave a comment
PCB电路板设计中小小几步别走错
一般而言，设计电路板最基本的过程可以分为以下步骤：
(1)电路原理图的设计：电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即 阅读全文...
Posted in Leave a comment
偶数层印制电路板（PCB）的成本优势
PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板。
如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难道成本不是更低么？但是，在一些情况下，增加一层反而会降低费用。
因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PC 阅读全文...
Posted in Leave a comment
拓普雷奥科技有限公司——关于电源模块的PCB设计