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高速PCB过孔的使用
过孔设计是由孔及孔周围的焊盘区和内层电气隔离区组成。过孔的寄生电感、寄生电容等会影响通过过孔的高速信号，过孔的尺寸和与之相连接的焊盘对过孔的属性具有直接的影响。
1.寄生电容
过孔本身存在着对地或电源的寄生电容，如果已知过孔在内层上的隔离孔直径为D2；过孔焊盘的直径为D1；PCB的厚度为T；板基材的相对介电常数为ε；
过孔的寄生电容延Κ了 阅读全文...
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印制电路板PCB工艺小原则
1、印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1–2.54MM( 阅读全文...
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三晶体管电流源覆盖宽范围
本设计实例是一个2线式电流调节器(图1)，它在性能和器件数目之间达到了很好的平衡。通过使用三个晶体管、三个电阻和一个LED灯，可实现很好的调节效果(在大部分电压范围内准确度好于1%)、较低的工作电压(通常为1.2V)，以及比复杂度相同的其他电路更理想的温度系数(0.07%/K)。
它可在从几十毫安到几安的电流范围下运行。要找到合适的器件并不 阅读全文...
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全球几大最具颠覆力的屏幕显示技术
3D动态显示技术：亚马逊的敲门砖
亚马逊涉足手机市场的第一款产品FirePhone在市场上的反响平平，而主打的3D动态显示技术被部分媒体认为噱头大于实用价值，甚至有用户反应长时间使用会造成视觉上的不适。但从某种程度上来讲，这一技术的创意还是值得肯定的。
“动态视角”利用手机上的四颗前置红外摄像头捕捉和计算用户头部的位置和距离，然后切换画面精神和视角，创造出一种类似于3D的 阅读全文...
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电镀过程中镀层不良的描述及原因
1、针孔。针孔是由于镀件表面吸附着氢气，迟迟不释放。使镀液无法亲润镀件表面，从而无法电析镀层。随着析氢点周围区域镀层厚度的增加，析氢点就形成了一个针孔。特点是一个发亮的圆孔，有时还有一个向上的小尾巴“”。当镀液中缺少湿润剂而且电流密度偏高时，容易形成针孔。 2、麻点。麻点是由于受镀表面不干净，有固体物质吸附，或者镀液中固体物质悬浮着，当在电场作用下到达工件表面后，吸附其上，而影 阅读全文...
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水平电镀在印制电路板工艺当中的体现
印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计，随着微电子技术的飞速发展。使得印制电路板制造技术难度更高，特别是多层板通孔的纵横比超过5：1及积层板中大量采用的较深的盲孔，使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。
其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析，通过实际电镀时 阅读全文...
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DFM技术在PCB设计中的应用
摘要：面对电子产品向小型化、高密度和高速度发展，PCB设计的复杂程度大大增加，如何有效地对复杂PCB设计进行全面的质量控制是我们面临的一个课题。阐述了引入VALOR的Trilogy 5000软件后，对产品PCB设计的全流程进行DFM（可制造性分析技术）应用的过程，并与传统的PCB设计和检查方法进行了比较。该PCB设计审查机制可协助 阅读全文...
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多层PCB压机温度和压力均匀性测试方法
多层PCB加工过程中必不可少的就是使用到压合机，而压合机压力的均匀性和温度的均匀性对压合的品质影响相当之大，而如何通过试验的方式进行定期的检测其稳定性，从而保证产品的压合品质呢。论坛里有就这个问题进行的相关讨论，现在其中的讨论结果综合如下：
1.压力的均匀性测试方法： 对于压力均匀性测试，有一种专门的感应纸，作用相当于老高的复印纸，效果好一些，不过价格非常贵。另外还可用标准的铅条 阅读全文...
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如何调整PCB布局以降低超级结MOSFET辐射
本文接着上次的Why用超级结MOSFET时栅极会振荡?如何解决? 来继续为大家讲解如何调整PCB布局以降低超级结MOSFET辐射。
最大限度降低器件和印刷电路板(PCB)的寄生电感和电容是重要的设计考虑因素，可减少不希望的噪声。要在不同应用中驱动快速开关超级结 MOSFET，必须对器件寄生效应影响和PCB 阅读全文...
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选择PCB元件的六大技巧