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PCB短路及改善方法
内容摘要： 退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线 路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时间，同时退膜时用插板架插好，板与板 之间不能层叠碰在一起。
一、跑锡造成的短路： 1、在退膜药水缸 阅读全文...
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通过了解PCB芯片加密来学习解密
1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，小偷们只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了；
2、封胶，用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材、陶瓷的那种)将PCB及其上的元件全部覆盖。里面还可故意搞五六根飞线(用细细的漆包线最好)拧在一起，使 阅读全文...
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PCB板上器件的接线安排及合理布局
（1）印刷电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即，让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去，在特殊情况下如何电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
（2）电阻、二极管、管状电容器等组件有“立式”，“卧式”两种安装方式。立式指的 阅读全文...
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PCB生产工程准备作业指导书
一.目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.
二.应用范围：本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.
三.部门分工与责任:
1.工艺卡片编写：
审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM; 编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具．
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如何应对电路板寄生组件对电路性能的干扰
电路板布线所产生主要寄生组件分别是电阻、电容以及电感。从电路图转成实际电路板时，所有寄生组件都有机会干扰电路性能。当一系统混合数字与模拟组件时，仔细布线是电路板成功与否关键。尤其，靠近高阻抗模拟走线经常变化之数字走线将造成严重耦合噪声，只有让这两种走线保持距离方可避免这种现象。本文量化了最棘手电路板寄生组件、电路板电容，并列举可清楚看到电路板上性能例子来说明。
非必要电容带来困 阅读全文...
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PCB短路及改善方法
一、跑锡造成的短路：1、在退膜药水缸里操作不当引起跑锡；2、已退膜的板叠加在一起引起跑锡。
改善方法：(1)退膜药水浓度高，退膜时间长，抗镀膜早已掉落，可板仍在强碱溶液中浸泡，部分锡粉附在铜箔 表面上，蚀刻时有一层很薄的金属锡护着铜表面，起到抗蚀作用，造成要去除的铜未除干净，从而导致线 路短路。所以我们需要严格控制好退膜药水的浓度、温度、退膜时 阅读全文...
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PCB等离子体处理新技术
谈起等离子体处理技术在印制电路板生产工艺中的应用，有人或许还感觉有些陌生，在这里作个简单介绍，借此也希望和PCB的同行们多多交流和探讨。
等离子体应用
等离子体加工技术是在半导体制造中创立起来的一种新技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用，是半导体制造不可缺少的工艺。所以，它在IC加工中是一种 阅读全文...
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白光LED电荷泵电路板布局指南
摘要：大多数白光LED电荷泵IC的印刷电路板(PCB)布局非常简单，但对于大电流电荷泵或引脚数较多的电荷泵(如MAX1576)来说，线路板布局需要遵循一些规则。本文给出了一个PCB布局实例，并讨论了相关的设计规则。
对于引脚数较多的白光LED驱动器或大电流电荷泵，在设计印刷电路板(PCB)时需要注意一些事项，本应用笔记以MAX1576为例讨论了相关的设计指南和布板规则。
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降低印制电路制作成本的有效措施
作为降低刚性多层印制线路板制作成本的措施，可以从印制线路板的种类、尺寸、加工工艺和材料等多种角度着手。
一、印制线路板尺寸设计的对成本的影晌
原始尺寸的敷铜板尺寸过大，加工起来不方便，有时候甚至无法放入印制线路板加工设备中进行加工，因此需要首先将它切割成若干块加工尺寸大小的敷铜板。至于加工尺寸的具体大 阅读全文...
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表面贴片元件的手工焊接技巧