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快速腐蚀印刷板的注意事项及方法

  用30%浓度的双氧水(过氧化氢)和工业盐酸按1:3的的配制腐蚀液是制作印制电路板的一个好方法。但在制作中的注意事项及方法未作具体说明,下面根据实践经验对此作一补充说明。      一、必须注意的事项      ①此法在腐蚀反应过程中有少量氯气释放,操作时应在通风的地方进行,操作者最好站在上风口,以免氯气中毒。      ②此腐蚀液反应速度快,应严格按照比例和操作方法配制,如果 阅读全文...
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巧用布线技术提高嵌入式系统PCB的信号完整性

    引言     当今,信息世界的不断发展带动了电子技术行业的迅猛发展。随着电子技术的迅猛发展,嵌入式系统的应用越来越广泛,人们的要求也越来越严谨了,人们考虑的不再是功能和性能,而是可靠性和兼容性。印制电路板(print circuit board,PCB)是电子产品中电路元件和器件的基本支撑件,其设计质量往往直接影响嵌入式系 阅读全文...
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PCB自动制版机使用技巧及注意事项

   PCB自动制版机使用技巧及注意事项    1 形成良好的习惯,打开主电源前确认主轴电源关闭。关闭主电源时,同时关上主轴电源。    2 装刀具、钻头收紧固定螺丝。   3 联机灯绿色为计算机与机器联机状态,红色为脱机状态,联机状态下,X、Y、Z轴移动按钮不受控制,并非故障。 阅读全文...
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技术精华:电源模块的PCB设计

   为什么要学习电源电路的设计?   电源电路是一个电子产品的重要组成部分,电源电路设计的好坏,直接牵连产品性能的好坏。   电源电路的分类   我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲,线性电源是用户需要多少电流,输入端就要提供多少电流;开关电源是用户需要多 阅读全文...
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丝网印刷在PCB制造中的应用

印制电路板(PCB)的出现与发展,给电子工业带来了重大变革,它已经成为各种电子设备和仪器中必不可少的部件。随着网印技术的不断发展,用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备已日臻完善,使得当前的网印工艺技术能够适应高密度的PCB生产。丝网印刷在PCB制造中的应用主要有以下三个方面: a. PCB表面阻焊层的应用; b. PCB图形转移过程和抗蚀抗电镀层的应用; 阅读全文...
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镀银后上电泳出现发黄发雾故障的问题

     镀银后上电泳以下几点很关健:     1.电泳都是烘高温,针对铜坯件基材,银层厚度很关健,越厚越抗变色。     2.镀银底镀层很关健,最好的打底镀层是镍镀层。     3.预镀银缸很关健,必须严格执行带电入预镀,且银含量要 阅读全文...
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如何优化PCB设计以最大限度提高超级结MOSFET的性能

   基于最近的趋势,提高效率成为关键目标,为了获得更好的EMI而采用慢开关器件的权衡并不值得。超级结可在平面MOSFET难以胜任的应用中提高 效率。与传统平面MOSFET技术相比,超级结MOSFET可显著降低导通电阻和寄生电容。导通电阻的显著降低和寄生电容的降低虽然有助于提高效率,但也产生电压(dv/dt)和电流(di/dt)的快速 阅读全文...
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多层PCB板内层黑化处理

黑化的作用:钝化铜面;增强内层铜箔的表面粗化度,进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力; 抗撕强度peel strength 一般内层处理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化处理 低温黑化法 采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕; 一、棕氧化: 黑氧化处理的产物主要是氧 阅读全文...
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PCB沉铜常见问题及对策

  故障现象 可能原因 措施对策 化 学 镀 铜 存 [...] 阅读全文...
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PCB线路板覆铜层压板问题与对策

    一、要能追寻查找   制造任何数量的PCB而不碰到一些问题是不可能的,这主要归咎于PCB覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时,看来也常常是因为PCB基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的PCB层压板技术规范中,也没有规定出为确定PCB层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的P 阅读全文...
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