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如何应对LED封装失效？
在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效？
死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。
1、LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯 阅读全文...
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如何在汽车应用中实现电容式接近感应
免触控用户界面已经成为汽车设计工程师的新趋势。有多种方法可以实现此功能，其中之一是采用接近感应。接近感应是没有接触、在一定的距离检测人体或金属等物体的技术。可以采用红外线（IR）、光学、超声波和电容式感应实现接近感应。这些技术各有利弊，因此选择正确的技术取决于您的具体应用。
电容式接近感应由于众多内在优势而变得日益流行， 阅读全文...
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汽车电子中的EMI辐射设计关键点分析
大家都知道，印刷电路板布局决定着所有电源的成败，决定着功能、电磁干扰 （EMI） 和受热时的表现。开关电源布局不是魔术，并不难，只不过在最初设计阶段，可能常常被忽视。然而，因为功能和 EMI 要求都要必须满足，所以对电源功能稳定性有益的安排也常常有利于降低 EMI 辐射，那么晚做不如早做。还应该提到的是，从一开始就设计一个良好的布局不会增加任何费用 阅读全文...
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印制电路板改进型空气搅拌电镀技术
空气搅拌电镀体系，此种类型的工艺方法已被诸多厂家运用于生产流水线上，取得较明显的技术效果。该工艺体系是采用印制电路板来回移动搅拌溶液，使孔内的溶液得到及时交换，同时又采用高酸低铜的电解液，通过提高酸浓度增加溶液的电导率，降低铜浓度达到减小孔内溶液的欧姆电阻，并借助优良的添加剂的配合，确保高纵横比印制电路板电镀的可靠性和稳定性。根据电解液的特性，要使得深孔 阅读全文...
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印刷电路板图设计 你必知的基本原则
1、印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件(主要是电位器、插口或另外印刷电路板)的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装 阅读全文...
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偶数层电路板的成本优势
内容摘要： 奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。 PCB设计者可能会设计奇数层印制电路板。 如果布线不需要额外的层，为什么还要用它呢？难道减少层不会让电路板更薄吗？如果电路板少一层，难 阅读全文...
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如何处理过剩或失效的电镀添加剂
采用了电镀添加剂的镀液在使用了一定时间后，会有过量添加剂或分解产物的积累，形成镀槽中的有机杂质，对电镀带来危害，因此要定期处理电镀槽中的有机杂质。当镀层很亮，但分散能力并不好，且很容易起皮，在高电流区甚至出现开裂时，多半是有机杂质较多的表现，但是在实际处理过程中，如果方法不当，会难以将有机过剩物完全去除。
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印刷电路板图设计的基本原则
1、印刷电路板的设计，从确定板的尺寸大小开始，印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制，以能恰好安放入外壳内为宜，其次，应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的元件，要加金属附件固定， 阅读全文...
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电路板图形电镀均匀性改善研究
1、前言
随着PCB不断向轻、薄、短小高密度方向发展，给很多设备和生产工艺带来了更高要求。其中线路板图形间距越来越小，而孔铜厚要求却越来越高，给图形电镀均匀性就提出了新的挑战。我司旧图形电镀线在加工整板细密线路(最小间距3.5mil)的板子时，板边细密线路容易夹膜，导致报废。且发现板 阅读全文...
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电路板之微切片与切孔