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FPC电路板的制造过程
【PCB信息网】 柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚性托架。
在生产过程中，柔性印制电路的处理和清洗比处理 阅读全文...
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造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
【PCB信息网】造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。 阅读全文...
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印制电路板制造简易实用手册
第一章 溶液浓度计算方法
在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。
1．体积比例浓度计算：
定义：是指溶质(或浓溶液)体 阅读全文...
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如何预防PCB板翘曲？
【PCB信息网】线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。
IPC-6012，SMB–SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70—0.75%,(1.6mm板厚）实际上不少板子如SMB,BGA板子要求翘曲度小于0. 阅读全文...
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PCB生产中电镀工艺管理
前言
电镀工艺管理是电镀生产中的一个重要的环节,它的确定是电镀工作者经过数千万次的反复试验研究得到的。
因此，电镀工艺具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到ｐＨ值的稳定性。温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。
我们 阅读全文...
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【知识】PCB湿制程英文名词解释
1、Abrasives 磨料，刷材
对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为 Abrasives 。不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
2 阅读全文...
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PCB多层板压合制作流程
1、Autoclave 压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制 阅读全文...
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刚挠印制电路板去钻污及凹蚀技术
1、概述
去钻污及凹蚀是刚-挠印制电路板数控钻孔后，化学镀铜或者直接电镀铜前的一个重要工序，要想刚-挠印制电路板实现可靠电气互连，就必须结合刚-挠印制电路板其特殊的材料构成，针对其主体材料聚酰亚胺和丙烯酸不耐强碱性的特性，选用合适的去钻污及凹蚀技术。刚-挠印制电路板去钻污及凹蚀技术分湿法技术和干法技术两种，下面就这两种技术与各位同行进行共同探讨。
2、刚-挠印制电路 阅读全文...
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这七大要点，说出了维修电路板技术精华所在
一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修
电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。
电容损坏表现为：1.容量变小；2.完全失去容量；3.漏电；4.短路。
电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开 阅读全文...
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PCB干膜使用时破孔/渗镀问题改善办法