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PCB机械钻孔工艺常见问题及处理方法
一、钻孔档（Drill File）介绍
常见钻孔及含义：
PTH – 镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。
NPTH – 非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。
VIA – 阅读全文...
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阻焊工序常见品质问题及改善措施
一、露铜
产生原因：
洁净房的洁净度没有达到要求
网版、菲林或曝光玻璃或Mylar上有杂物
清洁不到位
改善措施：
WF丝印间及曝光房须达到1万级,(1立方米的空间≤0.5um 尘埃离子须≤ 1万个。每周应用尘埃离子测试议进行测试。
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PCB出现吃锡不良的原因
【PCB信息网】在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？
通常情况下，PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因 阅读全文...
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PCB电镀工艺知识资料
一． 电镀工艺的分类：
酸性光亮铜电镀 电镀镍/金 电镀锡
二． 工艺流程：
浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗
逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干& 阅读全文...
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PCB镀金消耗过大？五招教你如何省金盐
在PCB“镀金”过程中，我们可以从哪些方面，采取哪些手段来减少金盐的消耗，以达到成品效益最大化？
金层具有耐腐蚀、 电导率高、焊接性好、接触电阻低且稳定、耐高温、质软、耐磨损等特性。同时，金与其他金属（如碳、铁等）合金化后硬度更高，耐磨性也更好。随着市场金价上涨，镀金成本也成了企业重点关注的项目。
镀金过程中金盐节省问题分析
电镀金线的 阅读全文...
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PCB尺寸涨缩的原因及应对分析
【PCB信息网】 从基材一次内层线路图形转移经数次压合直至外层线路图形转移的加工过程中，会引起拼板经纬向不同的涨缩。
从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序：
1、基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性。
即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格 阅读全文...
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如何降低PCB镀金过程中金盐消耗？
印制线路板是在通用基材上按预定设计形成点间连接的印制板，已广泛应用于各种电子电路元器件中。表面处理可以使印制线路板在后续的装配及使用过程中的可焊性得到保证。表面处理工艺除了必须满足焊接和键合强度等基本要求之外， 还需要满足客户对产品的一些特殊要求， 如外观、 色泽、耐蚀性、 耐氧化性等。
随着印制线路板 阅读全文...
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柔性印制电路中铜箔的应用方法
【PCB信息网】在柔性印制电路板中，铜箔作为基材使用，这是众所周知的。然而，却有很少人知道它是怎样制造的。为柔性印制电路工业提供的优质铜箔产品的生产需要许多加工步骤。
目前，柔性层压板使用的铜箔类型有两种:①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔)；②电解铜箔。
铜箔的制造方法，不是压延退火就是电解，这些方法确定了它们的力学悖能。根据铜箔的力学性能和应用，每一种铜箔 阅读全文...
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PCB板上为什么要“贴黄金”
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PCB板表面处理
抗氧化，喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指，镍钯金 OSP: 成本较底，可焊性好，存储条件苛刻，时间短，环保工艺、焊接好、平整 。
喷锡：喷锡板一般为多层（4-46层）高精密度PCB样板，已被国内多家大型通讯、计算机、医疗设备及航空航天企业和研究单位都可以用到金手指（conn 阅读全文...
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造成PCB甩铜有哪些因素？