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造成电路板焊接缺陷的三大因素详解
造成电路板焊接缺陷的因素有以下三个方面的原因：
1、电路板孔的可焊性影响焊接质量
电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路 阅读全文...
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工程师必备元件封装知识
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性 阅读全文...
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双层加载电路板屏蔽腔屏蔽效能研究（一）
摘要：为了提高设备中电子元件抵 御来自外界和内部其他元件的电磁干扰，根据传输线理论，将双层加载电路板屏蔽腔体模型转换为电路图，利用电路图推导出腔体中心屏蔽效能的等效公式。利用 Matlab生成传输线法屏蔽效能曲线，并通过仿真软件CST建模仿真，仿真结果与Matlab输出曲线良好吻合，验证了公式的正确性。运用CST研究了 一些 阅读全文...
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柔性印制电路板的制造
柔性印制电路板的生产过程基本上类似于刚性板的生产过程。对于某些操作，层压板的柔性需要有不同的装置和完全不同的处理方法。大多数柔性印制电路板采用负性的方法。然而，在柔性层压板的机械加工和同轴的处理过程中产生了一些困难，一个主要的问题就是基材的处理。柔性材料是不同宽度的卷材，因此在蚀刻期间，柔性层压板的传送需要使用刚 阅读全文...
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PCB技术解密：HDI板的CAM制作方法技巧
由于HDI板适应高集成度IC和高密度互联组装技术发展的要求，它把PCB制造技术推上了新的台阶，并成为PCB制造技术的最大热点之一!在各类PCB的CAM制作中，从事CAM制作的人员一致认为HDI手机板外形复杂，布线密度高，CAM制作难度较大，很难快速，准确地完成!面对客户高质量， 阅读全文...
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PCB印制电路板信号损耗测试技术
摘要：在印制电路板设计、生产等过程中，传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用，并分析了其优势和限制。
1 前言
印制电路板（PCB）信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的 阅读全文...
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高可靠性PCB的十四大重要特征
乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产 阅读全文...
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电子设计发展趋势— 开源PCB设计
内容摘要： 电子设计领域的一大趋势是开源硬件及其配套的开源原理图和PCB布局图的使用。使用开源硬件及其配套资源意味着工程师可以方便地使用现有设计方案，从而提高效率并缩短产品上市时间。随着工程师更加深入地了解传统PCB与开源PCB设计之间的区别，该趋势将极有可能获得进一步增长。
开源PCB设计较传统PCB设计具有几大优势，其中包括电 阅读全文...
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PCB外部检查之焊接部