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印制电路板信号损耗测试技术
1 前言
印制电路板信号完整性是近年来热议的一个话题，国内已有很多的研究报道对PCB信号完整性的影响因素进行分析[1]-[4],但对信号损耗的测试技术的现状介绍较为少见。
PCB传输线信号损耗来源为材料的导体损耗和介质损耗，同时也受到铜箔电阻、铜箔粗糙度、辐射损耗、阻抗不匹配、串扰等因素影响。在供应链 阅读全文...
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pcb电镀镍工艺故障原因与解决对策
a)麻坑：麻坑是有机物污染的结果。大的麻坑通常说明有油污染。搅拌不良，就不能驱逐掉气泡，这就会形成麻坑。可以使用润湿剂来减小它的影响,我们通常把小的麻点叫针孔，前处理不良、有金属什质、硼酸含量太少、镀液温度太低都会产生针孔，镀液维护及工艺控制是关键，防针孔剂应用作工艺稳定剂来补加。
b)粗糙、毛刺：粗糙就说 阅读全文...
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降低印制电路制作成本的有效措施
作为降低刚性多层印制线路板制作成本的措施，可以从印制线路板的种类、尺寸、加工工艺和材料等多种角度着手。
一、印制线路板尺寸设计的对成本的影晌
原始尺寸的敷铜板尺寸过大，加工起来不方便，有时候甚至无法放入印制线路板加工设备中进行加工，因此需要首先将它切割成若干块加工尺寸大小的敷铜板。至于加工尺寸的具体大小，则需要根据制作 阅读全文...
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PCB贴膜常见故障及解决方法
在PCB制程中,采用PCB干膜技术一般都遇到的一些PCB贴膜故障,文章介绍PCB贴膜常见故障及解决方法 1．干膜在铜箔上贴不牢 (1)铜箔表面不干净，有油污或氧化层。重新清洗板面，戴手套操作。 (2)干膜溶剂中溶剂挥发，变质。贮存要低温，不使用过期干膜。 (3)传送速度快，PCB贴膜温度低。改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。 阅读全文...
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详解：光耦电路设计需知
光电耦合器(opticalcoupler，英文缩写为OC)亦称光电隔离器或光耦合器，简称光耦。它是以光为媒介来传输电信号的器件，通常把发光器(红外线发光二极管LED)与受光器(光敏半导体管)封装在同一管壳内。当输入端加电信号时发光二极管发出光线，光敏三极管接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现了“电—光—电”转换。以光为 阅读全文...
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详解拆卸集成电路的三大方法
完整拆卸集成电路的方法有哪些？笔者对其进行了整理，归纳了以下三大方法。
1．吸锡器吸锡拆卸法：使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用的电烙铁。拆卸集成块时，只要将加热后的两用烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡熔化后被吸人吸锡器内，全部引脚上的焊锡吸完后，集成块自然就可以轻松拿掉。
2．内热式解焊器拆卸法：使用时，首先挤压橡皮球，将焊料 阅读全文...
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电子工程师入门：PCB布线的不传之秘
内容摘要： 电子工程师对电子电路的设计离不开PCB布线，它是PCB设计过程中的一个重要环节，这就像人体内的神经分布一样，往往一处小小的问题就会导致人体其他部位的障碍。电子电路中pcb布线也一样，所以其中就有很多环节需要我们注意，下面我就分享一下其中的一些主要的细节吧。
一、电路板设计步骤
一般而言，设计电路板最 阅读全文...
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PCB厂甩铜常见的三大主因
一、 PCB厂制程因素：
1、 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。客户线路设计好过蚀刻线的时候，若铜箔规格变更后而蚀刻参数未变，造成铜箔在蚀刻液中的停留时间过长。因锌本来就是活泼金 阅读全文...
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PCB板沉金与镀金板的区别
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的 阅读全文...
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PCB厂甩铜常见的三大主因