Category Archives: Uncategorized
表面知识小百科：零件表面缺陷对镀层质量影响
零件表面的缺陷，也会影响镀覆层的质量。
1.零件在工序转移或运输过程中，有可能因没有认真保护而受到机械损伤，使零件表面产生拉沟、划伤、撞击凹陷等缺陷。这些缺陷如果不消除，零件表面处理以后仍然会被复制出来，影响镀覆层的外观，即使在整平性能非常好的镀液中进行镀覆， 阅读全文...
Posted in Leave a comment
上海联捷：PCB端子为过程控制提供解决方案
在信息时代飞速发展的今天，计算机控制系统也凭借其强大的功能同步不断发展，并且随着智能化的普及，在过程控制行业中成效显著，纵观其发展形势，未来势必向技术创新模块倾斜。
控制系统的成功运行离不开配件产品的安全护航，接线端子作为自动化行业的重要基础配件之一，在信号传输与电流引导方面的作用较 阅读全文...
Posted in Leave a comment
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析
摘要: 本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。一 铜镀层出现针孔的可能原因： 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污 …
本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。
一 铜镀层出现针孔的可能原因 阅读全文...
Posted in Leave a comment
PCB板行业废水处理
电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB。PCB废水成分复杂,处理难度大,如何有效地去除有害物质,降低环境污染,是目前我国PCB行业面临的一个重大任务。 PCB废水就是多氯联苯废水，是印刷行业及线路板厂废水中的一种废水。现在，全世界每年产生的有毒有害化学废物达3亿到4亿吨，其中对生态危害很大、并在地球上扩散最广的是持久性有机污染物（PO 阅读全文...
Posted in Leave a comment
印制板深孔电镀孔无铜缺陷成因探讨及改善
摘 要 随着线路板技术的不断发展，深孔电镀正逐渐成为线路板电镀技术的发展方向及目标，而由于深孔电镀产品纵横比高的特点，PTH流程极易出现孔内无金属现象，造成后续孔内电镀不佳等缺陷。本文针对多层线路板尤其是高纵横比线路板在PTH加工制造过程中容易出现的孔内无金属问题进行详细分析，并针对不同类型的PTH孔内无金属现象确定改善措施， 阅读全文...
Posted in Leave a comment
提高PCB设计的电磁兼容性 来了有宝！
阻抗：布线的阻抗是由铜和横切面面积的重量决定的。例如，l盎司铜则有O.49 mΩ/单位面积的阻抗。电容：布线的电容是由绝缘体(EoEr)、电流到达的范围(A)以及走线间距(h)决定的。用等式表达为C=EoErA/h，Eo是自由空间的介电常数(8.854 pF/m)，Er是PCB基体的相关介电常数(在FR4碾压 阅读全文...
Posted in Leave a comment
电磁场高速自动扫描技术在高速PCB设计中的应用
电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。
随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设 阅读全文...
Posted in Leave a comment
分享：如何降低PCB设计中的噪声与电磁干扰
降低噪声与电磁干扰的一些小窍门： 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/192695.htm
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3)尽量为继电器等提供某种形 阅读全文...
Posted in Leave a comment
如何预防PCB板翘曲？
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。
IPC-6012，SMB–SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70—0.75%,(1.6 阅读全文...
Posted in Leave a comment
印制电路板柔性和可靠性设计