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12/16节电池高精度测量模拟前端的PCB布局指南

MAX14921:12/16节电池高精度测量模拟前端的PCB布局指南 (1) 介绍   MAX14921为高性能、高精确度电池组测量电路。测量精度的提高对于新型磷酸铁锂电池尤其重要,因为这类电池的充放电曲线非常平坦,特别是在65%至95%满充电量的充电状态(SOC)下。优异的精度源于MAX14921独特的采样/保持架构,能够最大限度地降低电池电压采样误差和各节电池不同时采样产生的 阅读全文...
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解析铜核球支援下的半导体封装

    近几年,平板与智慧型手机以超高的人气,在市场需求下急速扩张。伴随着大众对高机能需求的同时,高密度封装技术也同样被追求着,为实现高机能、高密度化,可预想到CSP的尺寸将变得愈来愈薄也愈来愈大,相对的也更期待着3D封装化与大型WL-CSP化等新技术与新材料的出现。千住金属工业也回应这些要求,准备了许多不同目的及用途的 阅读全文...
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电路板复合材料微小孔加工技术

  1 引言   随着电子技术的飞速发展,现代电子产品变得越来越小,功能越来越复杂,对电子元器件起支撑和互连作用的印刷电路板(PCB)从单面发展到双面、多层,向高精度、高密度和高可靠性方向发展,体积不断缩小,密度呈指数增长,要求电路板上加工的孔径越来越小,孔的数目越来越多,孔间距离越来越小。因此,需要高品质的微小孔加工技术。了解详情请看个人信息。 阅读全文...
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开关电源PCB设计规范

     导读: 在任何开关电源设计中,PCB板的物理设计都是最后一个环节,如果设计方法不当,PCB可能会辐射过多的电磁干扰,造成电源工作不稳定,以下针对各个步骤中所需注意的事项进行分析:           在任何开关电源设计中,PC 阅读全文...
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多种工艺PCB制作流程简介

*单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加 阅读全文...
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怎样去调试一个新设计的电路板

对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。   然后就是安装元件了 阅读全文...
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如何预防PCB板翘曲?

    线路板翘曲会造成元器件定位不准;板弯在SMT,THT时,元器件插脚不整,将给组装和安装工作带来不少困难。    IPC-6012,SMB–SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70—0.75 阅读全文...
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PCB高级设计之共阻抗及抑制

共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时,不同的回路电流在共用地线上产生一定压降,此压降经放大就会影响电路性能;当电流频率很高时,会产生很大的感抗而使电路受到干扰。 为了抑制共阻抗干扰,可采用如下措施: (1)一点接地 使同级单元电路的几个接地点尽量集中,以避免其他回路的交流信号窜人本级,或本级中的交流信号 阅读全文...
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水性油墨干燥的方法

    用于固化塑熔油墨的设备不适于水性油墨的固化。除了拔染油墨,其它水性油墨都含有化学交链剂,水性油墨只有得到充分的干燥才能保证印刷图象的耐洗牢度。     一些印刷厂选择空气干燥的方式进行水性油墨的固化,有的印刷厂在油墨干燥前使印刷品直接与热的平台接触,使水分蒸发,然后再将印刷品放进 阅读全文...
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UV油墨印刷的工艺延伸及特性分析

    UV油墨的快速干燥特点带来了印刷业诸多具有里程碑意义的变革,无论在胶印、凹印、凸印和丝印等各种印刷领域,由于UV技术的成熟运用,使得多工艺组合印刷和立体印刷技术和市场前景迅猛成长,使利用一组机器设备在同一张印刷品上运用多种印刷技术印刷成为可能,追求印刷品视觉效果最大化和生产成本最低化的目标将更容易实现。 &n 阅读全文...
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