Category Archives: Uncategorized
印制板镀铜工艺中铜镀层针孔的原因分析
摘要: 本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。一 铜镀层出现针孔的可能原因： 镀液中氯离子太低、空气搅拌不均匀、镀液中有颗粒状杂质、镀液中存在有机物污染，板面有污 …
本文讨论的是印制板镀铜工艺中铜镀层出现针孔的原因，并提出查找铜镀层针孔的途径，供参考。
一 铜镀层出现针孔的可能原因 阅读全文...
Posted in Leave a comment
电磁场高速自动扫描技术在高速PCB设计中的应用
电磁兼容测试对即将进入市场的电子产品是非常重要的一项测试，但以往的测试只能得出能否通过的结果，不能提供更多有用信息。本文介绍利用高速自动扫描技术测量电磁辐射，检测PCB板上电磁场的变化情况，使工程技术人员在进行电磁兼容性标准测试前就能发现相关问题并及时予以纠正。
随着当今电子产品主频提高、布线密度增加以及大量BGA封装器件和高速逻辑器件的使用，设 阅读全文...
Posted in Leave a comment
通孔插装PCB的可制造性设计
通孔插装PCB的可制造性设计
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计(Design For Manufacture，简称DFM)是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术(Through Hole Technology，简称THT)仍然在 阅读全文...
Posted in Leave a comment
分享：如何降低PCB设计中的噪声与电磁干扰
降低噪声与电磁干扰的一些小窍门： 本文引用地址：http://www.eepw.com.cn/article/192695.htm
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3)尽量为继电器等提供某种形 阅读全文...
Posted in Leave a comment
SMT的110个必知问题（一）
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑ 阅读全文...
Posted in Leave a comment
如何预防PCB板翘曲？
线路板翘曲会造成元器件定位不准；板弯在SMT,THT时，元器件插脚不整，将给组装和安装工作带来不少困难。
IPC-6012，SMB–SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70—0.75%,(1.6 阅读全文...
Posted in Leave a comment
孔金属化板板面起泡成因及对策探讨
摘要：本文介绍了对一例孔金属化板板面起泡现象产生原因的分析，并就分析提出各种解决方法。最终确定引起孔金属化板板面起泡的原因。 关键词：起泡、化学沉铜、全板电镀、活性、组份、自催化反应、歧化
0、 现象 一次， 更换沉铜槽槽液后，化学镀后的双面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡，并伴有结瘤。起泡处形状不规则，目测其形状跟某种液体的自然流 阅读全文...
Posted in Leave a comment
12/16节电池高精度测量模拟前端的PCB布局指南
MAX14921：12/16节电池高精度测量模拟前端的PCB布局指南 (1)
介绍
MAX14921为高性能、高精确度电池组测量电路。测量精度的提高对于新型磷酸铁锂电池尤其重要，因为这类电池的充放电曲线非常平坦，特别是在65％至95％满充电量的充电状态（SOC）下。优异的精度源于MAX14921独特的采样/保持架构，能够最大限度地降低电池电压采样误差和各节电池不同时采样产生的 阅读全文...
Posted in Leave a comment
PCB设计时应考虑的几个问题
随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员（Layout人员）没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工厂在接到订单，实际生产 阅读全文...
Posted in Leave a comment
二步法低成本处理线路板含铜络合废水综述