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高质量PCB设计
本文为关于PCB图布线的部分经验总结，文中内容主要适用于高精度模拟系统或低频（<50MHz）数字系统。
1.组件布置
组件布置合理是设计出优质的PCB图的基本前提。关于组件布置的要求主要有安装、受力、受热、信号、美观六方面的要求。
1.1.安装
指在具体的应用场合下，为了将电路板顺利安装进机箱、外壳、插槽，不致 阅读全文...
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高精度印制线路板关键工艺改进
摘要: 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板 …
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此， 阅读全文...
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印制板深孔电镀孔无铜缺陷成因探讨及改善
摘 要 随着线路板技术的不断发展，深孔电镀正逐渐成为线路板电镀技术的发展方向及目标，而由于深孔电镀产品纵横比高的特点，PTH流程极易出现孔内无金属现象，造成后续孔内电镀不佳等缺陷。本文针对多层线路板尤其是高纵横比线路板在PTH加工制造过程中容易出现的孔内无金属问题进行详细分析，并针对不同类型的PTH孔内无金属现象确定改善措施， 阅读全文...
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线路板板面喷锡工艺的特点
生产中，有两种激光技术可用于激光钻孔。CO2激光波长在远红外线波段内，紫外线激光波长在紫外线波段内。CO2激光广泛应用在印制电路板的工业微通孔制作中，要求微通孔直径大于100μm (Raman , 2001) 。对于这些大孔径孔的制作，CO2激光具有很高的生产力，这是因为CO2激光制作大孔所需的冲孔时 阅读全文...
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浅论干膜使用时破孔或渗镀问题改善办法
随着电子产业的高速发展，PCB布线越来越精密，多数PCB厂家都采用干膜来完成图形转移，干膜的使用也越来越普及，但我在售后服务的过程中，仍遇到很多客户在使用干膜时产生很多误区，现总结出来，以便借鉴。 一，干膜掩孔出现破孔 很多客户认为，出现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观点是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度挥发，使干膜变脆变薄，显 阅读全文...
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PCB电路板设计中 小小几步别走错
(1)电路原理图的设计：电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中，要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能，来实现我们的目的，即得到一张正确、精美的电路原理图。
(2)产生网络表：网络表是电路原理图设计(SCH)与印制电路板设 阅读全文...
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PCB布局设计检视要素布局的DFM要求
1 已确定优选工艺路线，所有器件已放置板面。
2 坐标原点为板框左、下延伸线交点，或者左下边插座的左下焊盘。
3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合，有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。
4 拨码开关、复位器件，指示灯等位置合适，拉手条与其周围器件不产生位置干涉。
5 板外 阅读全文...
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浅谈磷铜阳极纯化的产生原因及解决措施
摘要: 一、磷铜阳极表面阳极膜的剖析：磷铜阳极是硫酸盐光亮镀铜工艺中的主要电镀材料，是铜离子产生的根源。正常情况下，磷铜阳极的表面有一层黑色氧化膜，简称“黑膜”；理想的“黑膜”应是晶粒细小，易更生代谢，用手搡 …
一、磷铜阳极表面阳极膜的剖析：
磷铜阳极是硫酸盐光亮镀铜工艺中的主要电镀材料，是铜离子产生的根源。正常情况下，磷铜阳极的表面有一层黑色氧化膜，简称“黑膜”；理想的 阅读全文...
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提高PCB设计的电磁兼容性 来了有宝！
阻抗：布线的阻抗是由铜和横切面面积的重量决定的。例如，l盎司铜则有O.49 mΩ/单位面积的阻抗。电容：布线的电容是由绝缘体(EoEr)、电流到达的范围(A)以及走线间距(h)决定的。用等式表达为C=EoErA/h，Eo是自由空间的介电常数(8.854 pF/m)，Er是PCB基体的相关介电常数(在FR4碾压 阅读全文...
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印刷电路板整体布局及器件布置